Lantiq DUSLIC XS技术大幅降低语音电话成本

2014-10-24 08:41:58 来源:安防知识网 有...人评论

[摘要] 宽频存取与家庭网路技术供应商Lantiq(领特公司)发布适用于客户端(CPE, customer premise equipment)设计的新一代语音线路终端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本,能以比其他方案更少的外部元件提供宽频语音电话功能,并拥有低于20mW的业界最佳待机功耗(比竞争IC产品低50%)。

  宽频存取与家庭网路技术供应商Lantiq(领特公司)发布适用于客户端(CPE, customer premise equipment)设计的新一代语音线路终端晶片。新款DUSLIC XS可降低CPE制造商的成本,能以比其他方案更少的外部元件提供宽频语音电话功能,并拥有低于20mW的业界最佳待机功耗(比竞争IC产品低50%)。
 
  DUSLICXS是在光纤、缆线、LTE或xDSL家庭闸道器装置上建置双、或单线类比电话服务的最佳解决方案。除了需要最少的外部元件数量与最低功耗之外,此晶片还整合了远超过GR.909需求的自动化线路测试功能。
 
  Lantiq副总裁暨语音和电信产品部门主管Johannes Eiblmeier表示:「我们最新一代的DUSLIC系列产品再度为CPE语音线路终端设立了新标准。其中一个例子就是DC/DC结合模式,能透过采用单个电源转换器来支援两条语音线路,同时还能实现优异功耗,可真正满足欧盟宽频设备功耗行为准则(European CoC, European Code of Conduct)的严苛需求。」
 
  DUSLIC XS 的尺寸较前一代产品小20% ,这是建置外部交换用户 (FXS, Foreign Exchange Subscriber)介面所需的单封装、成本和占位面积最佳化CODEC/SLIC解决方案,可支援类比固定线路电话服务。其供应形式为:双或单语音线路的封装大小为8x8 mm,单线路晶片封装为7x7 mm。
 
  DUSLIC XS也是市场上最具成本效益的解决方案 , 透过整合与免除重复的外部元件(如电源转换器和保护电路),双线路终端设计的物料清单(BOM)成本不到20美分。而且,它具有局端(CO)等级的传输效能、可在工业温度范围内操作,并具备宽频支援(16 kHz、 16位元线性)、自动**电流调节、DTMF产生与侦测、以及来电ID产生等特性。
 
  Lantiq可提供双层电路板解决方案的参考设计,包括原理图以及适用于不同应用的材料清单(LOM, List of Material ) (PnP、NMOS、返驰(flyback), -48V降压/升压、低输入电压等)。整合的线路测试特性,包括电容量测、电话侦测测试、AC电准读表、断续(Make-and-Break)拨号音测试,以及通用声音侦测测试。Lantiq新款DUSLIC XS与相关的参考设计即日起开始供应。
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[责任编辑:Joy Teng]

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