-
08:19
【2026年韩国半导体展览会举办在即 三星电子、SK海力士将展出下一代内存技术】韩国半导体产业协会宣布,将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会(SEDEX2026),包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展,共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。
-
07:57
【英特尔、博通CEO警告:资金获取能力可能成为制约人工智能(AI)热潮的一大因素】英特尔和博通的CEO警告称,对算力基础设施的需求仍将持续超过供应,但资金获取能力可能成为制约人工智能(AI)热潮的一大因素。博通CEO陈福阳(HockTan)周一(10月12日)在新加坡的一场活动上表示,在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际,融资可能成为AI扩张面临的更大障碍,其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。
-
07:48
【美国AI支出大幅走高 投资回报兑现压力加大】美国人工智能(AI)投资正以超高速度扩张,业界预计明年将达到约2万亿美元,超国内生产总值(GDP)比例的5%。在此背景下,市场波动加剧,各方对大型科技公司AI投资回报的担忧升温。
-
07:42
【科创板人工智能产业链公司三季度业绩加速兑现】当前,国产大模型生态日趋成熟,互联网大厂算力投入持续加码,人工智能产业内需驱动的发展格局加快成形。在政策、供给、需求三重支撑下,我国人工智能产业显现出较强的内生稳定性与韧性。而科创板人工智能相关上市公司是我国人工智能产业链的重要参与方,相关企业基本面稳步向好,多环节实现技术突破,产品竞争力持续提升。
-
07:23
【AI基建融资推高长债收益率 美财政部或调整发债久期缓解市场压力】10月两场长债拍卖里,美国财政部两次全额动用60亿美元回购上限,但依旧难挡长端收益率上行。在30年期美债收益率突破5.6%之后,财政部拟缩减10年期以上附息债拍卖规模,把新增融资更多投向短期国库券。多家研究机构认为,如果AI(人工智能)投资与企业融资需求未实质性降温,美国长债资金供需压力就难以显著缓解,长债利率高企或将成为未来新常态。
-
07:14
【把“强行闯入”变成“敲门访问” AI手机进入2.0时代】历经约三年的概念预热与落地探索,人工智能(AI)手机进入稳定发展期。品牌厂商对AI手机的发展路线逐渐清晰:明确个人智能方向,不再与App们争夺AI流量入口,而是以各类协议方式与互联网企业共建个人智能新生态,各家均在深挖用户需求、深耕场景,提升AI应用体验,行业竞争焦点已升级为软硬件、生态、服务等系统能力的比拼。
-
06:25
【A股并购重组市场热度持续攀升】截至10月12日记者发稿时,Wind数据显示,以首次披露日期为口径,今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。重组标的集中于半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源等战略性新兴产业,精准契合新质生产力发展方向,促进了技术、资本、产业的深度融合。
-
05:36
美联储哈马克表示,仍需进一步收紧货币政策,但对加息步伐保持开放态度;通胀压力正从人工智能领域扩散开来,其他企业表现同样强劲,且已准备好开展投资。
-
02:49
特朗普政府计划将人工智能测试机构人员调至白宫。