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AIoT不仅是数字化转型的技术手段，而且是数字化转型的未来趋势
本期新品：1、华为发布全屋智能5.0；2、亚马逊发布两款自研芯片；3、纳睿雷达C波段双偏振相控阵雷达新品发布；4、瑞萨面向高端工业传感器系统推出32位RX MCU；5、浪潮信息发布源2.0基础大模型。
本周看点提要：《智能检测装备通用技术要求》团体标准在京发布；《2024消费行业数字化增长力建设指南》出炉；工信部等四部门开展智能网联汽车准入上路通行试点；作业帮编程首推AIoT软硬件交互课程；云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。
本期新品：1、开普勒发布人形机器人；2、IBM 发布新一代 IBM Storage Scale System 6000；3、云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10；4、欧瑞博发布储能式热水中央空调MixStation；5、Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器。
本周看点提要：英伟达英特尔将面向中国市场推改良版芯片；第四季度部分存储芯片价格出现反弹； 世界互联网大会发布《发展负责任的生成式人工智能》共识；工信部：推动5G应用规模化。
产业数字化转型，AIoT行业的变革与机遇 在刚刚结束的2023 a&s全球产业数字化创新峰会上，围绕着“穿越周期，释放商业生产力”主题，a&s与嘉宾展开了圆桌对话，重点讨论了产业数字化转型下，行业的新商机和新趋势。
研华进一步深耕食品产业链，围绕连锁餐饮、仓储物流、食品工厂全链路，携手产业伙伴共同提供完整的数智化解决方案。
在刚刚结束的2023 a&s全球产业数字化创新峰会上，围绕着“穿越周期，释放商业生产力”主题，a&s与嘉宾展开了圆桌对话，重点讨论了产业数字化转型下，行业的新商机和新趋势。
本周看点提要：《安徽省通用人工智能创新发展三年行动计划(2023-2025年)》正式发布；工信部：我国人工智能企业数量超过4400家；达摩院首个遥感AI大模型发布；核心产业超1.2万亿 工业互联网政策体系持续完善。
本周看点提要：2023工业数字化转型评价综合指数发布；《生成式人工智能服务安全基本要求》公开征求意见；厦门发布19项措施赋能人工智能产业发展；亚太人工智能学会(AAIA)中国运营中心成立；中国电信天翼物联提出新型智能连接整体方案。
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