彭博社：商汤科技今年计划融资 20 亿美元

2019-01-11 13:31 阅读 2365 来源：安防知识网评论区

此次商汤科技若成功融资 20 亿美元，其市值预计将达64亿美元。

　彭博社报道，全球估值最高的人工智能初创企业商汤科技可能正在筹备新一轮融资，据知情人士透露，该公司计划今年筹集约 20 亿美元资金。

　　知情人士称，商汤科技目前正与顾问一同研究融资事宜。据称融资计划处于早期阶段，交易细节未来可能会有变动。

　　2018年，商汤科技的融资金额超过 12 亿美元。该公司在去年 4 月获得由阿里巴巴领投的 6 亿美元 C 轮融资，并于 5 月获得 6.2 亿美元 C+ 轮融资，估值超 45 亿美元。而此次商汤科技若成功融资 20 亿美元，其市值预计将达64亿美元。

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