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AI感知芯片商阜时科技获上亿B轮融资

阜时科技专注于3D人脸感测技术的开发,为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。
资讯频道文章B

  AI感知芯片设计商阜时科技近日宣布完成了上亿元B轮融资。本轮融资由中国银宏领投,新恒利达等三家机构跟投。据阜时科技创始人莫良华透露,公司计划于2021年提交材料,准备登陆资本市场。

  在此之前前,阜时科技还曾于2018年11月获得和聚百川提供的A轮融资。

  据了解,阜时科技成立于2017年,总部位于中国深圳,专注于3D人脸感测技术的开发,为客户提供完整的3D人脸感测软硬件方案。针对传统2D人脸感测技术不能实现的深度感测领域,阜时科技凭借过硬的实力和诸多行业优势,为客户提供成套方案,进一步提升人脸感测的安全性和交互使用体验。


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