2021年，被称为“新能源汽车元年”不为过。一时之间，百度、小米等大厂都陆续宣布造车计划，大厂造车在今年似乎陷入一种风潮。而伴随着造车风口的打开，围绕着智能汽车产业的各个环节也受到越来越多的关注。

　　车载智能芯片作为智能驾驶的核心，成为首当其冲面临着技术创新突破的领域，尤其卡在“芯片荒”阶段，国产智能芯片企业背负着前所未有的使命，是机遇也是挑战。

　　这一点目前包括地平线、寒武纪在内的智能芯片厂商都有敏锐地感受到。

　　地平线专注于自动驾驶领域已有时日，就在近日，地平线完成了高达15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元。

　　资本的追捧无疑加快了国产自动驾驶芯片的商业落地。以地平线为例，旗下征程3自动驾驶芯片已经实现量产，并将在2021款理想ONE上首发。此外，地平线也宣布面向L4级别的征程5芯片已一次性流片成功，即将在年内发布。据悉，征途5单颗芯片的AI算力最高可达128TOPS，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。

　　而从寒武纪今年整体动态来看，加码智能驾驶领域也已成显著趋势，并开始加大了投入力度。就在近日，寒武纪一边联合卓视智通发布“车路协同道路精准感知MEC解决方案”，一边增资子公司行歌科技，发力车载智能芯片领域。

　　行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。这也意味着，寒武纪将正式杀入车载智能芯片赛道。

       寒武纪：不会缺席智能驾驶这一重要领域

　　寒武纪进入车载智能芯片领域并非偶然。

       此前，在今年5月的投资者调研活动中，寒武纪董事长、总经理陈天石就有明确表示，十分看好智能驾驶这一广阔市场，并表示寒武纪不会缺席这样一个重要的人工智能应用场景。

　　寒武纪认为，智能驾驶是人工智能芯片行业的重要应用领域，智能驾驶系统的核心是芯片。一方面，汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化，未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求；另一方面，随着智能算法的成熟，自动驾驶将成为可能，自动驾驶会消耗大量的计算资源，因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。

　　基于这一判断，寒武纪近期来也一直在评估智能驾驶领域的业务及产品策略。

　　在前不久刚举办的上海智能交通技术与设施展览会上，寒武纪便联合卓视智通发布了“车路协同道路精准感知MEC解决方案”，在这套方案中，寒武纪主要提供强大的AI算力支撑，通过寒武纪MLU220、MLU270边云协同，满足多样化的神经网络的计算力要求，可提供INT16、INT18、INT4的全面精度支持，片内集成硬件DirectCV™加速器，加速智能视频、图片AI处理性能。并且依靠寒武纪MLU220边缘端设备具备高集成、低延时、高可靠的优势，为精准感知识别提供保障。

　　如果说和卓视智通的合作是寒武纪基于现有通用智能芯片在智能驾驶领域的初步尝试。而增资行歌科技，则更表明了寒武纪想主动进军智能驾驶领域的决心，其意图拓展车载智能专用芯片业务。

　　寒武纪：车载智能芯片应实现“云边端车”四位一体

　　对于车载智能专用芯片业务的拓展，寒武纪也有过充分的考虑。

　　“智能驾驶是一个复杂的体系，并非一颗车载智能驾驶芯片就能撑起来，更在于“云边端车”四位一体的联动效应。” 陈天石强调。

　　具体而言，车载智能驾驶芯片负责处理驾驶任务；车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息；传感器采集的许多数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。

　　“如果上述芯片未采用统一的基础系统软件平台，体系不兼容，云边端之间存在开发壁垒，客户将需要耗费大量的时间、金钱和人力成本进行繁琐的移植，而且无法发挥车载智能驾驶芯片的最优性能。因此，只有基于统一的软件生态，才能充分调动“云边端车”之间的联动，通过软件一键升级，实现全方位芯片性能升级。” 陈天石补充道。

　　伴随着汽车的新能源化和网联化进程的加速，必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗，这无疑将十分考验车载领域智能芯片性能的突破。

　　面对千载难逢的发展窗口，国产自动驾驶芯片不仅要在算力、能耗比、软硬件契合度、以及量产时间等方面不断努力，更要随时关注市场需求，做好技术储备，满足下游客户对智能化需求的快速响应，才能在激烈的市场竞争中保持不败之地。

　　对于这些即将面临的挑战，寒武纪既然选择入场，想必已经过深思熟虑。而伴随着寒武纪的入场，车载智能芯片市场也将越来越精彩。