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物联网SoC芯片企业芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

中科创星天使轮项目「芯翼信息科技」完成近5亿元B轮融资
资讯频道文章B

  近日,中科创星天使轮项目「芯翼信息科技」完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。

  专注于物联网智能终端系统

  SoC芯片研发

  「芯翼信息科技」成立于2017年, 是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。

  公司备受投资机构青睐,自成立以来, 公司已先后完成5轮融资,包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时,公司的研发能力也得到了国家部委的认可,2020年6月, 公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的初创企业。

  世界首颗集成CMOS PA的

  NB-IoT系统单芯片

  2018年,「芯翼信息科技」推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100, 是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主创新的架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,首次流片即获成功、顺利实现量产,并引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。

  凭借着优越的产品性能,XY1100备受市场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。

  目前, XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景,合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

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  ▲基于XY1100的NB-loT智慧路灯解决方案

  满足不同应用场景的

  物联网智能终端系统SoC芯片

  同时,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家创新,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。

  目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。另外,科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用。除此之外,公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求,为客户提供定制开发服务。

  2020年5月,工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》文件指出,建立5G NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来广阔的发展空间。据统计2020年中国NB-IoT市场规模超500亿美元,预计未来几年将保持30%左右的增长速度。

  除了低速的NB-IoT以外,随着2G的逐步退网,中速的Cat.1迎来了巨大的发展机遇,据预测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。因此,公司除了NB-IoT系列产品之外, 高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场。同时,随着5G时代的到来,我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。

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  此外,除了连接的需求,物联网智能终端还有对主控计算、传感器、电源管理、安全等其他需求。目前,这每一项需求分别由每一项单芯片来实现,这极大制约了智能终端的面积、体积、成本及工作效率。因此,未来满足物联网智能终端各项需求的系统SoC芯片将成为刚需,并将拥有比物联网连接芯片更加广阔的市场空间。

  「芯翼信息科技」创始人兼CEO肖建宏博士表示:“ 「芯翼信息科技」的核心研发团队大部分来自海内外知名的芯片设计公司,具有丰富的研发经验,同时我们有着自初代产品以来形成的技术创新精神,因此,我们独家提出了矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下, 公司将一如既往的开拓创新、引领发展,为传统行业智能化、物理世界数字化升级赋能,为共同富裕和美好生活赋能。”

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