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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统, 无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
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  Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。EFR32FG23(FG23)和EFR32ZG23(ZG23)SoC解决方案扩展了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台,可支持多种调制方案和先进的无线技术,包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络,从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。

  “我们第二代无线SoC平台实现的新进展,将满足不断增长的、对高度集成的远距离无线连接的需求,从而使城市、工业和家庭能够更高效、更可持续地运转。”Silicon Labs总裁Matt Johnson表示。“Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解决方案将无线通信距离扩展至1英里以上,从而为需要可扩展的高性能无线技术的开发人员提供了更广阔的发挥空间,支持他们去推动物联网的变革。”

  通过物联网提升能源效率

  根据美国能源信息署(U.S. Energy Information Administration)的数据,全球60%的能源使用来自工业和商业应用,居住相关的能源消耗则占21%。智能电网技术、建筑和家居自动化物联网系统能够对全球可持续发展产生积极影响,并大幅降低能源消耗。Silicon Labs设计的FG23和ZG23 SoC,可以实现下一代安全物联网产品,从而加速可持续发展和能源效率计划。

  低功耗、远距离、安全可靠

  新型FG23和ZG23无线SoC解决方案提供超低的发射和接收功率(10 dBm时13.2 mA TX,920 MHz时4.2 mA RX)及一流的射频特性(输出功率为+20 dBm,868 MHz、2.4 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-125.3 dBm),可以支持物联网终端节点实现1英里以上的无线传输距离,同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。这些SoC还采用了经过PSA 3级认证的Secure Vault™技术,使开发人员能够保护物联网产品免受可能危及知识产权、生态系统和品牌信任度的软件和硬件攻击。FG23和ZG23 SoC支持开发人员打造可提高多种应用的效率和性能的物联网产品,这些应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、工业控制、电子货架标签(ESL)、建筑和家居自动化。

  SoC的其他优势:

  ·         简化的单端射频匹配,使物料清单(BoM)比现有解决方案少40%

  ·         支持广泛的频段(110-727 MHz和742-970 MHz)和多种调制方式(FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK)

  ·         先进的外围功能,可用于液晶显示器(LCD)、按钮和低功耗传感器

  FG23

  FG23主要面向Amazon Sidewalk、工业物联网(IIoT)、智慧城市、建筑和家居自动化等市场,这些市场通常需要具备远距离无线通信能力的电池供电型终端节点。FG23无线SoC解决方案提供了灵活的天线分集功能,可实现一流的无线链路预算(920 MHz、50 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-111.2 dBm)。先进的无线特性加上FG23的低有源模式电流(26µA/MHz)和睡眠模式电流(1.2µA),使其成为应用于户外电池供电组网节点,无线传感器节点和位置难以到达的设备连接等领域的一种理想方案。

  ZG23

  通过增加Secure Vault™功能,ZG23实现了更强大的Z-Wave无线特性,同时它可提供与FG23相同的、业界领先的射频和功率性能。ZG23支持Z-Wave远程协议(Long Range)和网状网络,是率先针对终端设备和网关进行优化的SoC,也可以支持FG23支持的所有协议。ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元(MDU)等市场。基于ZG23的超紧凑系统级封装(SiP)模块ZGM230S也将推出,其仅支持Z-Wave,可以简化开发并加快产品上市。

  价格与供货

  采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封装的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs举办的2021 Works With物联网开发者大会上正式发布,并于2021年9月14日起开始供货。FG23开发套件也于即日起开始供货,零售价格为39.99美元起。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模块和配套套件将于2021年第四季度上市。更多信息,请访问https://www.silabs.com/wireless/fg23-zg23。


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