Mobileye推出全新集成芯片助力L4驾驶

EyeQ Ultra 系统集成芯片预计将于 2023 年底供货，并于 2025 年全面实现车规级量产。

　　1 月 5 日消息，英特尔子公司 Mobileye 今天在 CES 上推出了专为自动驾驶打造的 EyeQ Ultra 系统集成芯片。

EyeQ Ultra 系统集成芯片

　　据悉，EyeQ Ultra 系统集成芯片预计将于 2023 年底供货，并于 2025 年全面实现车规级量产。

　　Mobileye 表示，EyeQ Ultra 的性能相当于 10 片 EyeQ 5 的性能之和。借助 5 纳米制程工艺，EyeQ Ultra 可以满足 L4 自动驾驶的需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。

　　EyeQ Ultra 采用了一组包含四类专有加速器的设计，每一类都针对特定任务而设计。这些加速器与其它 CPU、ISP 和 GPU 相配合，能够同时处理来自两个传感子系统(包括一个纯摄像头子系统和一个整合了雷达和激光雷达的子系统)以及车辆的中央计算系统、高清地图和驾驶决策软件的输入数据。EyeQ Ultra 的算力仅为 176 TOPS，但其能效比高于其它自动驾驶汽车解决方案。

　　与 EyeQ Ultra 同时推出的还有两款用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的全新 EyeQ 系统集成芯片 ——EyeQ 6L 和 EyeQ 6H。EyeQ 于 2004 年问世，去年年底，EyeQ 系统集成芯片的出货量已突破 1 亿片。

　　EyeQ 6L 是 EyeQ 4 的后续产品，其封装尺寸仅为 EyeQ 4 的 55%。这款一体式风挡解决方案以超低功耗提供更高的深度学习算力(TOPS)，用于高能效的入门级和高端(L2)ADAS。该款芯片已于去年开始提供样品，预计将于 2023 年年中量产。

EyeQ 6L 系统集成芯片

　　EyeQ 6H 则能够通过全环视摄像头的配置实现高端 ADAS 及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个 EyeQ 5 系统集成芯片。这款 EyeQ 系列中最先进的 ADAS 系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于 2024 年底量产。

EyeQ 6H 系统集成芯片

　　这两款 EyeQ 6 系统集成芯片均将采用 7 纳米制程工艺制造。

Mobileye推出全新集成芯片 助力L4驾驶