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全市物联网连接规模再上新台阶，已成为推动重庆数字经济和实体经济深度融合的重要引擎。
MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习(AI/ML)处理功能和最佳的安全性
通过将芯科科技搭载了先进AI/ML硬件加速器的MCU与Arduino直观的开发平台相结合，我们可支持开发人员打造智能、高效节能的设备，使其能够在本地进行实时计算。
芯科科技宣布推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302。
宇视科技在森林防火领域的系列产品和应用案例！
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(创通联达)Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。
芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。
LoRa联盟® 强化本地基础建设和市场布局，以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN® 专题论坛
随着第四代LoRa技术全面应用，物联网正深度融入生活各领域 —— 从边缘AI 到具身智能，从空天信息到低空经济，都迎来技术赋能的新机遇。
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