应用材料公司携手复旦大学举办半导体技术系列讲座 - 安防知识网

上海 – 应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天...

上海 – 应用材料公司携手复旦大学举办的半导体技术系列讲座于3月21日在复旦大学上海邯郸校区隆重开幕。应用材料中国公司总裁张天豪与应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士出席开幕讲座并就 “材料工程驱动科技成就未来” 发表主题演讲。此项校园技术系列讲座将作为应用材料公司与学界深度交流的又一延续，通过与复旦大学等国内知名学府开展学术合作，将产业实践与学术理论以深入浅出的方式普及高校专业学生，加深学生对材料工程与先进工艺的认知，助力中国半导体行业优秀人才的培养和选拔。

应用材料中国公司总裁张天豪先生在开幕讲座上表示：“很荣幸应用材料公司能走进复旦大学，与同学们共同交流并探讨材料工程的创新以及半导体行业的发展。创新的技术和应用将成为驱动半导体产业未来发展的推手，而技术和应用的创新离不开人才的鼎力相助。此次活动的成功举办再次确立了应用材料公司始终以培养行业人才为责任，以技术创新和供应链国际化为导向，助力半导体产业的发展与繁荣。”

复旦大学信息科学与工程学院副院长、长江学者刘冉教授说：“应用材料公司是全球半导体制造技术的领军企业，我们非常高兴应用材料公司能首选复旦大学作为系列讲座的第一站。此次技术系列讲座的开幕标志着复旦大学在电子及材料科学与工程学科应用技术人才培养方面的进一步强化及拓展。我们希望持续并加强与应用材料公司的合作，帮助学生掌握先进技术及应用，共同培养半导体行业卓越人才，助力推动中国半导体产业的持续创新与发展。”

作为半导体产业与技术的专业讲座，应用材料公司本次首选百年名校上海复旦大学作为该系列讲座的第一站。自3月21日首场讲座起，将在未来3个月邀请公司多位资深专家传授6期专业技术讲座，涵盖8大半导体技术主题,包括前道（包括FinFET晶体管）与后道工艺（包括金属互连）的整合与挑战，前道与后道工艺模块技术和设备，图案化与光刻，工艺诊断和控制等，全面阐释当前半导体技术的难点和热点以及解决方案。同时，应用材料公司未来也计划走进全国各地专业高等学府，推进专业技术讲座的校园普及，以分享半导体工艺和材料工程的最新发展趋势，为高校半导体人才培养贡献一己之力。

作为第一家进入中国市场的外资芯片设备制造公司，应用材料公司在中国发展的30余年里始终把培养本土科技人才和推动科技教育发展作为重要的企业责任之一。除上述高校技术系列讲座之外，应用材料公司还有多元化的人才培养和发展实践，包括：在西安设立全球培训中心，设有400多门课程，拥有超过60位通过认证的专家级讲师；针对高校优秀学子的新锐计划（New Star Program），旨在通过专业培训与活动，为行业注入新鲜活力；举办工程师“芯光大道”技术大赛，鼓励工程师提出技术创新与变革；对于青少年，长期支持上海科普教育发展基金会的“明日科技之星”项目，将人才培养与科教发展有机结合，助力提升青少年科技创新精神和实践能力。展望未来，应用材料公司将持续专注在材料工程的技术创新，继续携手学界、产业协会和政府，为高科技人才培养持续助力。