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9月15日，欧盟委员会主席乌苏拉－冯德莱恩（Ursula von der Leyen）宣布推出“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。
近日，郑州大学许群教授团队在超临界CO2制备氧掺杂2D非晶C3N4纳米片材料领域取得新进展，相关成果以“Supercritical CO2-Tailored 2D Oxygen-doped Amorphous Carbon Nitride for Enhanced Photocatalytic Activity”为题，发表在材料领域期刊《Energy & Environmental Materials》上(IF:15.122)。郑州大学材料学院博士研究生杜丽娜为第一作者，许群教授和郑晓莉副教授为共
关于供应链、毛利率及AI业务的相关规划，海康如此回应！
7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3,534百万平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。
英特尔正试图以300亿美元的价格收购全球第四大芯片代工厂格罗方德半导体，如成功将使英特尔能为更多厂商代工生产芯片。
日前由东京工业大学和产业技术综合研究所组成的研究团队，成功研发出使金刚石制造的量子传感器实现小型化和集成化的技术，该技术能够捕捉到非常微小的磁力变化。
虽然南大光电并未透露具体的客户名单，但从南大光电公布的光刻胶产品来看，国产ArF光刻胶的出现，将给国内的芯片制造企业，带来更多选择。
6月下旬，在中国农业科学院举行的中国科学仪器自主创新应用示范基地成立仪式上，中国科学院电工研究所副所长韩立用一张图表展示了我国高端科学仪器现状——多种科学仪器基本被国外厂商垄断，近九成科学仪器依赖进口，某些类型的仪器国内厂商市场占有率甚至趋近于零。
近日，从深圳市德明利技术股份有限公司获悉，该公司近期将向市场推出两款超高速移动存储控制芯片，性能完全可以达到全球移动存储控制芯片龙头厂商的同类产品水平。这两款“深圳产”的控制芯片，不仅让深圳在移动存储器控制芯片市场中抢占先机，而且在推动“中国芯中国造”中发挥更重要作用。
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