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近日，三星电子发布了截至3月31日的2021年第一季度财报。财报显示，该公司第一季度营收为65.39万亿韩元（约合586亿美元），同比增长18.2%，环比增长6%；净利润为7.1万亿韩元，同比增长46%；营业利润为9.38万亿韩元（约合84亿美元），同比增长46%，比环比增长4%。
AMD近日公布了2021年第一季度营业额为34.5亿美元，经营收入6.62亿美元，净收入为5.55亿美元，摊薄后每股收益0.45美元。非GAAP经营收入7.62亿美元，净收入6.42亿美元，摊薄后每股收益0.52美元。
据国外媒体报道，新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。
据国外媒体报道，半导体制造商东芝以缺乏细节为由拒绝了CVC提出的200亿美元收购要约
近期，国星正式推出一系列第三代半导体新产品，其中，TO-220/TO247系列的SiC MOSFET和SiC SBD产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了AEC-Q101车规级标准的摸底测试验证工作。TO-247-3L的性能达到1200V、40A、80mΩ，TO-220-3L达到1200V、13A、160mΩ。
美东时间周一(4月12日)，美国叫来了包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内的全球19家知名芯片巨头，和这些公司的CEO召开了“芯片峰会”。会议中，美国总统拜登带来了一项好消息，就是他对芯片产业的总价值500亿美元(折合约3275亿元人民币)制造和研究计划目前已经获得了两党支持。
近日，据知情人士透露，普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大肆招兵买马，全面发力半导体封装设备国产替代，预计2021年产能扩充一倍以上，以满足不断增长的市场需求。
华进半导体近日表示，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸 FCBGA 国内工艺领域空白。
近日，国内半导体领域又传来了一则好消息!据媒体报道，中国私募股权基金智路资本将以高达92亿人民币的价格收购韩国芯片制造商美格纳半导体。这对中国的半导体市场来说，无疑是一个好消息!那么，这个韩国芯片到底什么由来?用芯盒子给大家讲解一下。
3月28日，作为广东省2021年第一季度重大项目集中开工活动分会场，佛山同步举行上半年重大项目集中开工投产活动。据介绍，佛山上半年集中开工221个重大项目，总投资超2700亿元，其中参加省第一季度集中开工活动项目103个，总投资1710亿元。
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