“竹科管理局”近日公布了新竹科学园区扩建的相关信息，预计于7月召开听证会，力争2026年向半导体厂商提供建厂用地。
“竹科管理局”表示，龙潭科学园区扩建已于6月上旬获得批准，将在7月中旬召开听证会，征询意见以完善项目计划，之后进行环境评估。完整项目计划将在今年第四季度提交审核，最快在2026年向半导体厂商提供建厂用地。
在项目文件中看到，“竹科管理局”已向台积电提供3nm工艺研发与试产用地，为满足下一代2nm工艺研发与量产用地，“竹科管理局”征求厂商意见，选择了龙潭园区东侧扩建。
据介绍，台积电计划在竹科及中科园区建设2 nm工厂。台积电总裁魏哲家于今年早些时候表示，台积电1.4 nm已在研发中。业内人士推测，台积电1.4 nm将在龙潭园区扩建项目区建设。
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