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本周看点提要：AI视觉企业耐能完成B轮4800万美元融资；智能感应类芯片企业「普林芯驰」获数千万元B+轮融资；三维视觉企业「跨维智能」完成Pre-A轮融资；车路协同应用服务商星云互联获过亿元 B+ 轮融资；IDC：预计 2026 年中国人工智能市场 IT 支出规模将超 266 亿美元。
上半年拿到融资的企业当中，芯片企业占比高达62%。AI SoC芯片、物联网芯片、驱动芯片、网络芯片、光电芯片成为芯片投资的热门。
2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司（以下简称大华股份）2021年战略供应商。爱芯元智营销副总裁史欣表示，这是对过去一年双方合作的诚挚认可，未来双方也将继续深化合作，共筑高质量伙伴关系。
人工智能半导体初创公司Rebellions近日宣布完成由淡马锡的Pavilion Capital领投，韩国开发银行、SV Investment、Mirae Asset Capital、Mirae Asset Ventures、IMM Investment、KB Investment 和 KT Investment等跟投的5000万美元A轮融资，本轮融资在最初目标约4000万美元的基础上获超额认购。Rebellions的总融资额达到约8000万美元，预计估值为 2.83亿美元。
知存科技还首次释放了针对超清视频处理的存内计算技术demo，透露最新存内计算芯片的产品定位与进展。针对超清视频处理的存内计算芯片将适用于智能终端、智慧城市以及智能驾驶的大算力应用场景。
寒武纪发布2021年年报，公司2021年实现营业收入7.21亿元，同比增长57.12%，归属于上市公司股东的净利润为亏损8.25亿元，亏损同比扩大89.86%，每股收益为-2.06元。
美国AI芯片初创企业Syntiant已完成5500万美元（折合人民币约3.49亿）融资。
基于酷芯视觉AI芯片，具有高效能的4T算力 、高品质的图像质量和低码流高清画质编码器，为智能安防领域打造丰富的应用场景。
当前，大力发展智慧城市成为政府提升治理能力、改善城市运行管理、培育壮大数字经济、重构公共服务体系的新动力、新途径。我国“十四五”规划中指出，分级分类推进新型智慧城市继续成为落实数字化战略的重要抓手之一。
2月28日，深圳云天励飞技术股份有限公司聘请的相关证券服务机构已按规定履行复核程序，根据《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第三十条第二款规定，恢复其发行注册程序。
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