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本周看点提要：谷歌推出第五代AI芯片；《建筑施工安全人工智能监管技术标准》通过专家审查；国内 Chiplet 芯片设计创企完成新一轮超亿元融资；中国移动成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片。
《华尔街日报》27日援引“知情人士”消息称，由于担心中国可能使用英伟达和其他公司的人工智能芯片“进行武器开发和黑客攻击”，拜登政府正考虑就对华出口人工智能芯片实施新制裁。
近日，2023中国国际社会公共安全产品博览会(简称“安博会”)，在北京圆满落幕。 本次展会，亿智电子以“亿智AI芯，让机器懂其所见”为主题，现场展出全系列智能视觉芯片，集中展示了基于亿智AI SoC芯片的智慧安防、智慧车载和AIoT
近日，诺磊科技宣布完成数千万元新一轮融资，由深圳比特微投资。 诺磊科技成立于2021年，是一家影像传感器(CIS)人工智能边缘计算SOC芯片企业，核心团队在CIS及相关半导体领域累积20+年的经验，成员来自于Broadcom (博通
Ambarella（下称“安霸”）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ
近日，爱芯元智正式推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片
英伟达近日公布了该公司的2023财年第四季度及全年财报。
启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS(INT8)稠密算力。
根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商（VC）向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。
中国在全球芯片产业链中的角色仍旧至关重要，中国芯片市场的潜力也依然巨大，尤其在AIoT、智能驾驶等领域的芯片需求依然旺盛。
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