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耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。
未来，我们的世界将被万亿级像素包围。从视频处理、计算机视觉、AR、元宇宙，到智能驾驶，一切的一切都离不开低层芯片技术的支撑。
近日，北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉公开分享了基于RISC-V的AI视觉芯片“CR182x”，并表示该产品将于明年3月发布。
终端AI处理芯片公司「探境科技」完成千万级美元新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。
寒武纪中标5.09亿元智能计算中心基建项目。
未来所有的终端设备都会带AI算力，AI芯片将成为标配。
用AI定义ISP，突破传统图像视频处理能力“天花板”。
云燧i20的发布标志着燧原科技在云端AI算力加速领域，从训练到推理的完整产品线已全面迭代到第二代，能够以更有竞争力的产品，为互联网、智慧城市、智慧政务，以及金融、交通、能源等传统行业客户提供更优的AI计算方案。
香港科技大学成立亚洲首个跨国人工智能芯片设计研发联盟
AI芯片研发公司登临科技获得最新一轮战略融资。本轮融资由高通创投及国内信息化产业多家头部企业联合投资。融资资金将用于新一代产品研发及技术创新，并是登临实现产品规模化量产。
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