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2026年03月25日,星期三
  • 08:25
    【深圳:加速特种印制电路板(高速高频通讯用)、FCBGA/BT封装基板等应用】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,依托深圳全球PCB(印制电路板)制造核心基地优势,重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板,推动前沿低介电高端基材规模化应用;强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局,拓展PCB小规模、多样化定制服务能力,为企业研发、中试提供支撑。加速特种印制电路板(高速高频通讯用)、FCBGA/BT封装基板等应用,支撑数据中心与骨干网的高效互联。
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  • 08:23
    【深圳:推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级,支持800G及以上光模块量产项目落地;重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块,推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用;推动全光交换技术演进与产业化应用,提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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  • 08:22
    【深圳:因地制宜打造“光伏/海上风电+储能+绿电直连”零碳数据中心标杆示范】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,加快“锂电+”优势赋能,持续提升UPS、800V高压直流电源、锂/钠储能系统等优势产品“含深度”。强化“电力电子+”能力跃迁,推动新一代HVDC供电方案迭代,加快高压SiC MOSFET、高频GaN功率器件、多相控制器与智能功率级(DrMOS)、高集成度功率模块等重点产品研发创新。
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  • 08:21
    【深圳:支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代,形成完整产业生态,鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化,发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等,推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用,支持开发场景化专用电源方案,前瞻布局下一代功率半导体技术。
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  • 08:20
    【深圳:加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,支持开展存储芯片研发及应用,加快存储芯片先进封装技术攻关,重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品;强化近存封装、存算一体等新型技术研发,提升高端存储供应能力,打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。
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  • 08:19
    【深圳:到2028年AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,计划提出,到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长,核心芯片、存储、印制电路板(PCB)、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升;核心芯片和重点产品实现技术突破,梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业,形成大中小企业协同发展的产业梯队。
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  • 07:30
    【Arm历史上首次推出芯片产品】3月25日,Arm控股有限公司宣布,推出ArmAGICPU,一款面向人工智能数据中心的CPU。三十多年来,芯片产业基于Arm的指令集推出了超千亿颗芯片,这次是Arm首次推出自己的量产芯片。
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  • 07:08
    【苹果拟借Siri应用程序、全新界面及“Ask”按钮重启AI战略】据报道,苹果公司正在测试一款独立的Siri语音助手应用程序,以及一项可在其各类软件中运行的“AskSiri”新功能,这是其更广泛人工智能(AI)重大升级的一部分。知情人士透露,苹果同时在对Siri进行现代化改造,为其赋予全新界面和类似聊天机器人的体验。
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  • 07:05
    【AI面试官登场 银行正经历“人机协同”数智化深潜】2026年银行春季校园招聘大幕拉开,多家银行抛出人工智能、数据挖掘等就业岗位,招聘标准也明确向技术型、复合型人才倾斜。有趣的是,这些未来AI人才的入行第一关,要接受“AI面试官”的审视与筛选。业内人士认为,银行加速吸纳科技人才折射出行业推进科技金融、数字金融转型的迫切需求。然而,热潮之下,人才缺口、分化加剧等梗阻仍需银行着力破除,行业正在经历一场“人机协同”的数智化深潜。
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  • 01:00
    ARM将首次出售自有芯片以期在人工智能领域获得收入。
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