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21:07
【报道称台积电开发AI芯片封装技术以抗衡英特尔】据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。
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18:12
【欧盟计划投资114亿美元建设7座人工智能超级工厂】欧盟27国集团的执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示，希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同，这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。根据美国2025年的评估，欧洲在人工智能发展的关键领域远远落后于美国。根据6月份提交给欧洲议会的一份委员会报告，欧洲企业和公共当局将继续依赖美国人工智能提供商，这不利于在前沿工作的欧洲服务提供商。
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17:23
【AI资本支出仍增长！微软Q2签署了超1300亿美元数据中心租约】微软公司报告称，上个季度新增数据中心租赁合同价值超过1300亿美元，显示出大型科技公司在人工智能（AI）基础设施上的支出正快速增长。
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16:24
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16:22
【OpenAI承认AI模型失控入侵事件涉及多个平台】美国开放人工智能研究中心（OpenAI）28日更新发布的调查结果显示，该公司人工智能（AI）模型失控入侵美国抱抱脸公司系统期间，还曾利用网上公开的信息，访问了多个公开服务平台上的账户。
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16:10
【7月30日港股收盘：恒指涨0.2% 恒生科技指数跌1.25%】恒生指数收报25858.88点，涨50.96点，涨幅0.2%；恒生科技指数收报4803.77点，跌60.96点，跌幅1.25%。恒生指数成分股中新东方-S、京东物流、中国海洋石油涨幅居前，中芯国际、舜宇光学科技、联想集团跌幅靠前。
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16:04
【霍尼韦尔科技Forge智能互联平台落地中国】7月30日，霍尼韦尔科技宣布，其Forge智能互联平台正式落地中国。该平台采用开放式架构，搭载人工智能，贯穿企业运营全流程。
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15:34
【三星电子计划将长期协议销售比例提高至60-70%】三星电子预测，由于生成式人工智能的普及，存储芯片供应短缺的情况将持续到2028年。该公司计划通过将长期协议(LTA)的比例大幅提高到总销量的60-70%来确保业务稳定，并加快以第六代高带宽存储器(HBM4)等先进工艺为中心的性能提升。
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14:38
【中共中央政治局：扎实推进“六张网”规划建设 深入实施“人工智能+”行动】中共中央政治局7月30日召开会议，会议强调，要有效扩大国内需求，适应不同群体消费需求扩大优质供给，挖掘服务消费潜力。扎实推进“六张网”规划建设。加快现代化产业体系建设，加强对基础研究的长期稳定支持，深入实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态，完善人工智能治理体系。积极推动前沿技术突破和未来产业发展，着力打造新兴支柱产业，持续推动传统产业改造升级。
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14:29
【封测设备厂商竑腾订单排到明年 新产能8月起显现】半导体封测设备厂商竑腾受惠英伟达新一代AI芯片Rubin即将放量，以及CoWoS后段制程需求持续升温，订单已看至明年，为解决产能供不应求疑虑，公司已承租新厂房，预计8月起加入营运，整体组装空间将增加一倍。竑腾供应英伟达新一代均热片设备，切入封测厂oS段制程，涵盖点胶、植片、压合及均热片贴合等制程，除石墨烯材料外，也可应用于铟片，同时自动光学检测(AOI)设备也持续交货，出货给主要封测大厂。
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