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09:09
【软银与Sierra达成合作 在日本推出人工智能客服服务】软银集团与Sierra建立战略合作伙伴关系，将在日本市场推出由智能AI代理驱动的客户服务方案。自7月14日起，软银成为Sierra在日本的独家合作方。
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09:08
【绕过EUV光刻、性能超英伟达A卡 全国产“软件定义近存计算3D芯片”发布】当全球半导体产业还在为更小制程而焦头烂额时，一款不需要EUV光刻机、基于全国产供应链打造的AI芯片——DF1000，昨天在上海举行全球首发仪式。这款被定义为“全球首颗软件定义近存计算3D芯片”的产品，BF16算力达到520TFLOPS，性能超过英伟达A系列芯片。
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08:59
【国标实施在即 高新兴连中两个千万级电动自行车数字化治理项目】据高新兴消息，近日，高新兴相继斩获广东、福建两省电动自行车数字化治理千万级采购项目，中标金额合计超2466万元。公司表示，由公安部交通管理科学研究所牵头制定、高新兴深度参与编制的国家标准《电动自行车电子身份与识读通用规范》，将于2026年10月1日正式实施，电动自行车数字号牌驱动的非机动车数智化治理模式，即将在全国推广。
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08:14
【国产大模型预训练“换芯” 英伟达的不可替代性正在松动？】尽管英伟达高端AI芯片在国内市场的行情依然紧俏，但本土大模型玩家正在悄然推进一场“换芯”工程：将大模型预训练的算力底座，从英伟达的GPU逐步切换至国产AI芯片。
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07:57
【动辄上亿元布局AI 值不值？】2025年，我国人工智能核心产业规模超1.2万亿元。数字背后，很多人好奇：那些投入真金白银搞AI的企业，到底赚回来了吗？记者走进医疗、建材、智能驾驶等不同赛道的民营企业，向负责人了解：为什么要花这个钱？值不值得？下一步怎么走？
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07:31
【AI应用赛道热度抬升 12家公司上半年业绩亮眼】7月13日，AI应用板块部分个股异动，中国软件涨停，浪潮软件涨6.76%，诚迈科技、国子软件、瑞芯微纷纷跟涨，分别上涨5.73%、5.12%、4.89%。消息面上，近期，人工智能（AI）应用端利好政策与产业事件持续密集落地，赛道景气度持续提升。
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07:18
【“智能伙伴”加速从概念走向现实 2026世界人工智能大会前瞻】WAIC大会进入倒计时，全球目光正聚焦上海：在世博会场，“模登时代·伙伴之城”整装待发，机器人将与AI深度融入日常生活；在张江会场，“AI嘉年华”将首次上演机器人搏击对决；在徐汇会场，“AI原住民”体验区和AI Geek训练营已吸引众多市民踊跃报名……“智能伙伴”正从概念加速走进现实，一场AI盛宴即将开启。
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07:12
【科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番】韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
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06:10
【“订单排到2031年”！3年涨价约300% 科技巨头大幅采购】人工智能热潮持续升温，围绕算力展开的竞争也不断向产业链上游延伸。随着大型数据中心加速建设，燃气轮机这一传统设备也迎来了新的发展机遇。
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04:18
惠誉称，未来几年，人工智能带来的行业颠覆对大多数北美多元化服务公司的信用风险仍处于可控范围。
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