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21:54
【不止光刻机！阿斯麦拟进军先进封装 抢占AI芯片市场】荷兰光刻机巨头阿斯麦高管表示，该公司计划将芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯片市场。
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20:47
【韩国拟在新加坡设投资基金以加强AI合作】韩国总统李在明2日表示，韩国将与新加坡加强在人工智能（AI）领域的合作，韩方计划在新加坡设立3亿美元的全球投资基金，吸引对初创企业和AI领域的投资。
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19:47
【杭州签约重磅GPU项目】近日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，在本次大会的重大项目签约环节，12个投资额超10亿元的人工智能（AI）领域重大项目签约落地，总投资额达255亿元。其中浙江曦望智能科技股份有限公司的曦望（Sunrise）“高性能GPU及推理芯片研发项目”正式落户。
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19:04
【消息称ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度】据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。
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19:00
亚马逊表示，将西班牙投资增至337亿欧元，以扩大数据中心基础设施并推动欧洲人工智能创新。
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18:23
【银行间市场科创债机制进一步优化 鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业】中国银行间市场交易商协会发布关于进一步优化科技创新债券机制的通知。优化发行流程，鼓励股权投资机构使用“常发行计划”，减少重复性信息披露。鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业，引入独角兽、瞪羚等硬科技企业发行科技创新债券，通过设置附认股权、知识产权质押、投资者保护等特殊条款，提高投资人认可度。
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