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21:54
【美国拟禁止进口中国新型数据中心设备 我使馆：敦促美停止抹黑中企并威胁制裁】据路透社4日报道，知情人士透露，美国政府正起草一项禁令，拟禁止进口中国新型号的数据中心组件，以保护支撑人工智能(AI)发展的关键基础设施。对此，中国驻美国大使馆回应称，北京敦促美国“倾听两国工商界客观、理性的声音”，停止抹黑中国企业并以制裁相威胁。使馆还说：“对于任何严重损害中方利益的行动，中国都将采取一切必要措施予以回应。”
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21:07
英伟达表示，人工智能行业领导者提出网络安全指南。
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21:01
【铠侠发布超高IOPS SSD 随机读取IOPS高达1000万】铠侠发布KIOXIA GP1系列PCIe扩展卡，专为GPU直接访问而优化，随机读取IOPS高达1000万。该系列SSD采用 KIOXIA XL-FLASH 第二代闪存，实现基于闪存的内存扩展，以满足人工智能基础设施日益增长的性能和内存需求。评估样品将于2026年底前提供给部分客户。
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20:30
【由三星SDS牵头的韩国国家人工智能算力中心正式开工】为增强韩国人工智能技术竞争力、拓展AI服务，被称作“人工智能高速通道”的人工智能算力中心建设工作正式启动。
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20:02
ANTHROPIC与人工智能云初创公司达成100亿美元的算力协议。
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19:40
【Coreweave将其云端人工智能平台拓展至印度尼西亚】Coreweave将其云端人工智能平台拓展至印度尼西亚，这标志着其首次进军亚太地区。
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19:28
【CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能】英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。
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17:50
【城堡证券预计芯片需求将掀起5000亿美元债务融资热潮】据报道，城堡证券预测，到2028年，科技公司将在公开市场和私募市场进行超5000亿美元的债务融资，为人工智能园区建设所需芯片提供资金。
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