库力索法（Kulicke & Soffa，K&S）在SEMICON China 2009上隆重推出了其新一代的“力”家族产品——用于高端堆叠芯片和高性能BGA应用的新型粘片系统iStack和用于LED封装的立式焊线系统Connx VLED系统。
iStack包含了一系列创新功能以提高贴片速度、精准度和稳定性，比目前的贴片机产能提高了30%。iStack系统的新型加热焊接工艺可以实现上部与底部同时加热，以使热量分散并减少空闲率，与传统贴片工艺相比，速度提升了两倍。该系统独特的P——〉T——〉P*机械处理系统能同时分别进行吸取和贴片操作，从而能大幅度提高吞吐率和产能。而自带的综合校准指标在点胶合贴片中不断进行校准，附带的摄像精确检查功能的工作台可以提供对贴片精度和传送稳定性的检测。
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