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首发全球存算一体芯片领导者知存科技获近3亿元A轮系列融资

全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资。
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  6月10日消息,全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成亿元A3轮融资,本轮融资由飞图创投领投,万魔声学、科宇盛达、仁馨资本等跟投,老股东科讯创投、中芯聚源、普华资本、招商局创投继续跟投,指数资本担任独家财务顾问。融资资金将用于加大技术研发投入,产品线扩充及新的产品量产。

  此前,知存科技曾分别获得由中芯聚源和国投创业领投的A1轮及A2轮融资。截至目前,知存科技已完成累计近3亿元的A轮系列融资。

  知存科技成立于2017年10月,专注于存算一体芯片设计,是存算一体产业化的开拓者和领军者。团队研发存算一体芯片8年,于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片,为突破冯诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

  引领AI推理芯片发展趋势,产品规划覆盖最广泛市场

  随着摩尔定律接近极限,芯片研发成本增高,性能提升受到限制,“存储墙”问题尤其凸显:数据在计算单元、缓存、内存之间转移,占用90%以上的功耗和时间,造成高功耗、低效率等问题,导致芯片算力无法进一步提升,在人工智能运算上问题更为显著。

  人工智能在一些易实现的场景大规模落地,更多的场景对算力、成本、功耗有更严苛的要求,存算一体可以有效地解决算力、功耗、成本等诸多限制。

  在此形势下,知存科技突破性地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率。相比基于冯诺依曼架构的深度学习芯片,运算效率提升约10-50倍;单一Flash阵列可并行完成100万次矩阵乘加法运算,计算吞吐量比DRAM和SRAM等带宽高出100-1000倍。可在成熟工艺下超过先进工艺的运算效率,大幅度降低开发和流片成本。此外,知存科技已经积累了存算一体从设计、仿真技术到量产的全流程经验,产品开发效率相比过去提升5倍。

  经过数年发展,知存科技已推出WTM系列的两款芯片产品,覆盖智能可穿戴设备、智能家居、智慧城市等众多使用场景。支持低功耗多命令词识别、降噪、声纹识别等,内置2MB 深度学习网络参数存储空间,可同时存储和运算多达 40层的多个(相同或不同)深度学习网络算法,知存科技推出首个存算一体编译器WITINMapper,支持 DNN/RNN/LSTM/TDNN 等多种网络结构。


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