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欧盟宣布推出“欧洲芯片法案”

9月15日,欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“欧洲芯片法案”(European Chips Act),以建立先进芯片制造“生态系统”,力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全
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  9月15日,欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“欧洲芯片法案”(European Chips Act),以建立先进芯片制造“生态系统”,力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺,凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

  据悉,该法案包括三个要素:

  第一部分,半导体研究战略,加强比利时IMEC、法国LETI/CEA、德国Fraunhofer等研究机构的合作;

  第二部分,包括一个集体计划,以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商(如晶圆生产商)之间的芯片供应链监测和生产能力。目标将是支持欧洲向“巨型工厂”的发展,这些工厂能够大量生产最先进(2纳米及以下)和节能的半导体;

  第三部分,将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。按照欧盟内部市场专员Thierry Breton的说法,“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外,我们还需要设计一个战略,使我们的供应链多样化,以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

  根据周三发布的补充文件中显示,“欧洲芯片法案”是建立在已经提出的其他数字倡议之上。例如,《数字市场法》和《数字服务法》管制互联网巨头的权力和增加平台的问责制;《人工智能法》监管人工智能的高风险应用,解决在线虚假信息,以及促进区域数字基础设施和技能的投资。


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