物联网芯片厂商泰凌微科创板IPO - 安防知识网

泰凌微此次科创板IPO拟募资13.24亿元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

　　近日，物联网芯片厂商泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下称“泰凌微”)科创板IPO获得了上交所受理，拟募资13.24亿元。

　　尽管产品销量一直推动公司业绩高增，但是泰凌微相关产品价格已成下行趋势。加上成本端压力依然非常严峻，公司业绩持续性面临巨大挑战。

　　其中，公司拟投入42%募投资金用于发展与科技储备项目。泰凌微方面称，公司现有主流产品为55nm工艺，为了持续确保公司产品的市场竞争力，拟持续跟进和投入4nm、12nm或者更先进的工艺制程。

　　泰凌微主营无线物联网(IOT)系统级芯片的研发、设计及销售，单颗芯片支持蓝牙、ZigBee、Thread、HomeKit、2.4G等多种协议和标准，广泛支持各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速发展为集成电路产品开辟了更多的应用场景。我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为三大核心的完整产业链，结构持续优化，产业趋于均衡。

　　公司收入主要来自IOT芯片，营收占比超90%，主要用于智能家居、智能照明、电子价签等物联网领域。截至2021年末，Bluetooth LE芯片系列产品总营收占比达54%，2.4G和多模产品营收占比分别占20%左右。