宇视科技发布行业大模型“梧桐”
5月9日,宇视科技在乌镇举办2023合作伙伴大会,发布宇视行业大模型“梧桐”。“梧桐”大模型集CV行业、NLP行业及MM多模态行业于一身,能够充分满足多样化的任务和场景需求,为合作伙伴共建生态、实现更多跨领域发展赋能,驱动CV行业二次变革。据宇视相关负责人介绍,以宇视行业大模型“梧桐”为基础的新AIGC智能底座,将与以边端硬件产品为主的基础AIoT产品底座,以软件深度开放能力为主的深度开放产品底座共同构成AIoT新生态产品底座。
华为行业感知新品发布
以 “创视纪IV | 感知新延展 AI新动能”为主题的华为行业感知新品发布会2023成功举办。会上,华为发布多款重磅新品:
魔方2.0双目全彩AI筒型摄像机:搭载全新墨子3号镜头,F1.0长焦恒定大光圈提升T端进光量256%;AI图像算法升级,通过AI DOF超级景深、T-Shot分区曝光、ImageTurbo目标增强引擎全面提升在复杂光线场景下的成像效果;内置视网膜补光灯,实现全天候全结构化。
AI超微光3.0电警卡口筒形摄像机:采用独创ISP4CAR增强算法,实现车牌、车身、车窗、车内的图像增强,卡口场景全系列满足GA/T1202-2022一级补光标准,电警场景可免去外置补光灯,实现“无光电警”。
科大讯飞发布讯飞星火认知大模型
近日,讯飞星火认知大模型成果发布会在安徽合肥举行。科大讯飞董事长刘庆峰表示,认知大模型成为通用人工智能的曙光,科大讯飞有信心实现“智能涌现”,后续科大讯飞还将联合开发者推动大模型应用落地,共建人工智能“星火”生态。
发布会现场,科大讯飞围绕讯飞星火认知大模型的七大核心能力,即多风格多任务长文本生成、多层次跨语种语言理解、泛领域开放式知识问答、情景式思维链逻辑推理、多题型步骤级数学能力、多功能多语言代码能力、多模态输入和表达能力,展开现场实测。
后摩智能发布智驾芯片鸿途™H30
后摩智能联合创始人兼研发副总裁陈亮表示,鸿途™H30 以存算一体创新架构实现了六大技术突破,即大算力、全精度、低功耗、车规级、可量产、通用性。鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低的访存功耗和超高的计算密度,在 Int8 数据精度条件下,其 AI 核心IPU 能效比高达 15Tops/W,是传统架构芯片的7 倍以上。为了更好地实现车规级,后摩智能基于鸿途™H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制,在提升芯片可靠性的同时,进一步保障了功能安全性。
谷歌推出最新大型语言模型PaLM 2
根据介绍,谷歌用了大量数学和科学数据集对PaLM2进行训练。相比2022年的PaLM模型,PaLM2在多语言处理、推理和编码能力上有了很大的提升。据其官方测试,PaLM2的部分结果(例如数学)比GPT-4还要好。谷歌对PaLM2做了算法优化,使得它在体积上比PaLM要小,但整体性能更好,计算效率更高。PaLM2支持100多种不同的语言和20多种编程语言,包括JavaScript、Python、Prolog、Verilog、Fortran等,支持多模态的PaLM2还能看懂和生成音视频内容。
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