芯科科技(Silicon Labs)系统级封装(system-in-package,SiP)模块BGM12x Blue Gecko能将PCB板面积缩小至51mm2,从而实现IoT设计的小型化
芯科科技(Silicon Labs)新推出一款能将PCB板面积缩小至51mm
2的低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块BGM12x Blue Gecko。这款蓝牙SiP模块采用小巧的6.5×6.5mm封装,开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm
2,从而实现IoT设计的小型化。
Silicon Labs表示,这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身
可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。该公司指出,对于IoT终端节点设计来说,小尺寸与超低功耗、低系统成本和高集成度一样重要。凭借集成所有需要的硬件和软件组件(包括蓝牙4.2兼容协议栈),BGM12x SiP模块使开发人员能够快速轻松开发出紧凑的蓝牙设计。”
BGM12x模块基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,提供了一体化蓝牙连接解决方案,它包含ARM Cortex-M4处理器、高输出蓝牙功率放大器、高效率内置天线、外部天线选项、振荡器和无源器件,以及可靠安全的蓝牙4.2协议栈和一流的开发工具。BGM12x模块的高级别SiP集成方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协议选择和天线设计的复杂性,使他们能够更专注于最终的应用设计。该模块尺寸极小,易于在重视空间的电池供电的应用中使用,包括那些低成本、双层PCB设计。
与Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模块一样,BGM12x模块为开发人员提供了基于模块设计的灵活性,而且它能够以最小的系统重设计代价和完全的软件重用转换到Blue Gecko SoC。为了帮助开发人员进一步小型化可穿戴设计和其他蓝牙使能的IoT产品,Blue Gecko SoC采用超小的(3.3×3.14×0.52mm)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。
BGM12x模块是预先认证的,可用于全球许多关键的市场,从而最大限度地降低开发成本,同时也大大减少了开发人员为兼容RF规范而做的工作。所有应用代码都可以在BGM12x模块上运行,无需外部MCU,这有助于降低系统成本、电路板面积,且能加快上市时间。此外,低功耗蓝牙应用配置文件和示例也有助于简化开发。
BGM12x Blue Gecko模块和WLCSP SoC产品由相同的软件架构所支持,而此软件架构是为Silicon Labs广受欢迎的BGM11x模块,以及采用QFN封装的EFR32BG SoC而开发的。Silicon Labs的无线软件开发套件(SDK)为开发人员提供了开发灵活性,可以使用外部主机,或者通过易于使用的BluegigaBGScript脚本语言或ANSI C编程语言实现完全的独立运行。Silicon Labs的蓝牙SDK已升级并且支持新的蓝牙4.2功能,例如其中用于更安全的蓝牙绑定的LE安全连接,用于提高吞吐量的LE数据包长度扩展,以及用于多个同时存在中央和周边功能的LE双拓扑。