芯禾科技创建于2010年，之前在中国苏州，中国上海和美国西雅图都设有办公室。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的提供商，芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案：
●高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期;
●多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付;
●飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库能为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)兼容并包业界顶尖的性能和整合性。
这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。
凭借以客户需求驱动发展的理念，芯禾科技近年来赢得了众多客户的青睐，继成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之后，又在全球市场取得突破，成为众多行业国际巨头的指定EDA工具供应商。
此番硅谷运营中心的成立，既对现有国际客户提供了更近距离的服务支持，也彰显了芯禾科技继续耕作北美乃至全球市场的决心。
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