支架可支持红外回流焊,实现引脚浸锡膏(PiP)焊,从而降低组装成本,提高可靠性。
设计者不断用更高温的元器件替换通孔器件,因此具有良好性价比的PiP技术通过回流焊,作为一种贴装元器件的新方法与表面贴装封装一起出现在市场上。在PiP工艺中,后道的元器件被定位在PCB上,整个电路板用回流炉一次焊完,省掉了对通孔器件的波峰焊步骤。这样就能用更低的成本实现更可靠的焊接工艺。
今天发布的支架可用于厚度从1.0mm到1.6mm的PCB。P1xP有三点表面贴装的可焊凸耳,减少了自动插入点的数量,同时改善共线性度和接地,提高抗RF和EMI性能。支架用硬质塑料托盘进行干式包装,拾放面积较大,夹子能够抓牢红外接收器模块。
TSOP33xxx系列在0°角的典型感应辐照度为0.12mW/m2,TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装还有“F”选项,并实际证实可有效提高滤光效果,消除感应波长外的光噪声的性能,而且TSOP53xxx系列器件对RF干扰有很强的抵御能力。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,还有上开口的表面贴装版本。