快速的发展与巨大的成长空间，亟需电晶体的高速率与低功耗、容量增大，缩小製程等不停向前发展，如何有效控制研发时程及成本，成为晶圆厂、晶片商、电子设计自动化（EDA）工具等面临更严峻的挑战。
物联网不再是一个陌生的概念，已经越来越多地应用到各行各业中。2015-2022年全球物联网芯片市场预计将从57.5亿美元增长到148.1亿美元，年复合增长率达13.2%。快速的发展与巨大的成长空间，亟需电晶体的高速率与低功耗、容量增大，缩小製程等不停向前发展，如何有效控制研发时程及成本，成为晶圆厂、晶片商、电子设计自动化（EDA）工具等面临更严峻的挑战。
相较于以往BIST自动化的EDA工具局部进化为先人工做小群分块，再针对小群记忆体嵌入测试电路以节省电路面积的模式。厚翼科技专注于各类记忆体测试的专利技术研发，产生记忆体测试解决方案的硅智财（Intellectual Property; IP）与整合性记忆体测试开发工具Brains，可以缩短测试的时间与成本，也能解决IC设计的最大挑战的验证与除错问题，打造出客製化且更具价格弹性的晶片测试商业模式。
厚翼的静态随机存取记忆体（Static Random-Access Memory; SRAM）修复解决方案HEART（High Efficient Accumulative Repair Technical）即是基于Brains的检测结果，针对有缺陷的SRAM加以修复，透过修复的技术，可确保晶片功能的正确性，避免因SRAM模组错误而导致的错误动作，延长晶片的使用时间及提升可靠度，兼顾效能及良率稳定，让客户的产品设计构想能够实现于晶片上。
此外，厚翼科技基于特有的记忆体测试专利开发出非挥发性记忆体的测试解决方案（Non-Volatile Memory BIST）。NVM BIST将传统的BIST架构做了很大的变革，除了充分利用硬体架构分享的设计来达到最佳化的面积和测试时间之外。NVM BIST是一个客製化的IP，厚翼科技针对客户所用的NVM与所需要的测试项目开发出专属的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP将可大幅缩短NVM的测试时间。
厚翼科技的Brains、HEART与NVM BIST IP为各类型新世代物联网晶片设计厂商，大幅降低产品开发时间与成本，让晶片能更禁得起严苛环境的考验，功能更强、而且更耐用，在产出与良率双双提升下，以内容与服务质量满足客户需求，近来陆续接获国内外知名IC大厂的高阶测试服务专案，提前为车载新时代布局。
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