连网城市是打造智慧城市的基础,其概念是通过连接大量的异构网络,包含传感器网络、有线/无线局域网和广域网来实现全面的互连,以提供智能的服务让城市智慧化。但截至目前,由于全球各地政府开始收紧开支,加上智能电表安装放缓,以及许多国家已度过最初的安装热潮,连网城市的系统芯片销售增速也随之慢下脚步。
2017年物联网半导体市场可能是近年来表现最好的时间,据IC Insights预估,2017年全球物联网半导体市场将增长16.2%,从2016年的183亿美元上升到213亿美元;2015-2020年的年复合增长率将维持在14.9%,而去年底的预估增长率是15.6%。
图:物联网半导体增速将趋缓,主因是连网城市发展动力不足。(IC Insights, 2017.06)
在针对连网城市应用的半导体销售方面,IC Insights预测2015-2020年的年复合增长率也将从此前预计的9.7%下降到8.9%。与此同时,可穿戴系统的物联网半导体市场在2015-2020年的年复合增长率也将从此前预计的18.8%下降到17.1%,主要原因是智能手表出货量预估将持续减少。
与之相对应的是未来几年仍将呈现强劲增长的工业互连网、家庭连网和连网汽车应用领域。该机构预测2015-2020年这三大领域的年复合增长率将分别达到24.1%、22.7%和33.1%。