从TLC到QLC，虽然只是在同样的电子单元内增加了一个比特位，但技术挑战十分之大，因为需要双倍的精度才能确保足够高的稳定性、寿命和性能，不过一旦克服各种技术障碍，随着容量的大幅增加，单位成本也会继续迅速下降。
东芝的这种新型BiCS闪存依然采用3D立体封装，堆叠多达64层，每个Die的容量已经做到768Gb(96GB)，创下新纪录。
如果采用16 Die封装，那么每一颗闪存芯片的容量就能达到1.5TB，同样是世界纪录。
而如果一块SSD采用八颗这样的新品，总容量就是惊人的12TB。
东芝已经开始在本月初出货基于QLC闪存的SSD原型和相关主控，用于评估和开发测试。
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