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UltraSoC推增长计划以抓住嵌入式分析市场机遇

UltraSoC近日宣布了一项重要的全球性扩展,以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求,这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。
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  据悉,UltraSoC近日宣布了一项重要的全球性扩展,以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求,这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资,其中包扩在英国设立第二间办公室,通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目,以及与世界各国客户签订新的商业协议等。

  公司的扩张反映了多个应用领域中的变化,如服务器优化、物联网和汽车安全性和安防这些领域,都要求显著改善嵌入在芯片中的智能化水平。除此之外,诸如RISC-V架构等开源运动的技术进步也正在驱动半导体行业的商业格局发生重大变革,从而为UltraSoC技术的应用创造了一个令人向往的场景。

  “现在正在形成一场可从上到下改变技术产业的完美风暴,”UltraSoC首席执行官Rupert Baines评论到。“这远远超出了半导体行业,我们看到了能够自我感知、自我优化的系统不断出现,包括诸如机器学习和人工智能等技术。”

  “对于我们这些关注半导体产业的人来说,我们正看到了设计模式的一种转变,即从老牌独家厂商的‘霸权主义’转移到一个更加开放和接近‘民生’的模式,”Baines继续说道。“这得到了RISC-V群体创新活动的例证,而UltraSoC在其中扮演着一个重要角色。同时,我们的技术可解决当今科技公司面临的许多更多样化的问题,尽管这些技术被深度嵌入在硅芯片中且不会被周遭世界所看见。我们正在走向‘超越芯片’的新天地。”

  UltraSoC的半导体知识产权(SIP)产品可简化系统级芯片(SoC)的开发,并为设计人员提供有价值的嵌入式分析功能。UltraSoC的技术最初开发出来时是一种芯片开发工具,用来帮助开发人员做出更好的产品;而现在,它可以在一系列应用中满足更广泛、更迫切的需求:如汽车行业中的安全性和安防,这是因为自动驾驶汽车发展带来了前所未有的变化和风险;又如从互联网搜索到数据中心等等大数据应用的优化;以及物联网(IoT)的安全性等等。

  通过在英国布里斯托尔(Bristol,UK)设立新的设施,将加速与上述机遇相关的开发活动。该办公室将是由新任系统工程总监Marcin Hlond所率领的工程和创新团队的驻地。Hlond将负责UltraSoC的嵌入式分析和可视化产品,并领导产品开发和创新。他拥有超过20年的系统架构师和开发者经验,曾就职于Blu Wireless、英伟达(NVidia)和Icera。他将专注于满足客户对更高分析能力和更丰富信息等方面的需求,以支持他们更高效地开发SoC,并在多样化的电子产品中增强可靠性和安全性。

  同时,公司将继续扩大其位于英国剑桥(Cambridge,UK)的总部中工程团队的人员数量。

  谈到UltraSoC的规模扩展,Rupert Baines说道:“我们已看到越来越多的客户承诺和参与;现在,我们IP产品的被授权商已经达到了两位数。我们越来越长的CPU供应商合作伙伴名单推动我们去支持客户,而无论他们选择了什么样的平台。那些使用RISC-V的厂商正在非常快速地加速前进,我们已经成为了RISC-V调试和追踪的标准架构。我们正在扩大我们的团队并将我们覆盖的市场延伸至中国和俄罗斯,来对这些机遇做出回应和应对未来的各种挑战:即基于我们在调试领域所具有的行业领先性,从我们所支持的丰富信息和分析技术等方面去提供价值。”

  “我们特别高兴地欢迎Marcin加入团队,他综合的硬件和软件专业知识背景,可支持我们更好地满足各种工程团队的需求,可覆盖整个系统开发的全部流程,即从芯片的启动到全生命周期中的安全性和安防分析。”

  这一轮最新的扩展之所以能够成功,得益于UltraSoC最近宣布的一轮成功融资,带来了包括Atlante Tech、Enso Ventures和Oxford Capital等全新的投资者阵容;以及包括EDA行业开拓者Alberto Sangiovanni-Vincentelli等董事会成员,Sangiovanni-Vincentelli现在是UltraSoC战略咨询委员会的成员。公司的全球性扩张也体现在近日宣布的UltraSoC任命Nautech为公司在俄罗斯的技术销售代表这一举措。

  Bristol的工程团队将延续UltraSoC在调试、安全性和安全保障工具开发方面的成功;与此相伴的是,业界也在更加广泛地认同使用该技术可能带来的优点;因而,这已意味着一系列重大的商业承诺和合作,现有的客户包括海思(华为)、Imagination Technologies、Movidius(现在是Intel)和Microsemi;这些客户都在使用UltraSoC的技术来将其经过验证的、嵌入在硬件中益处传递给他们的客户。UltraSoC携手半导体行业内的领先厂商,包括ARM、Baysand、Cadence/Tensilica、CEVA、Codasip、Lauterbach、MIPS和Teledyne LeCroy,将这些优点以中立于供应商的方式带给任何有处理器架构的客户。


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