-
07:08
【高价抢筹AI债 华尔街上演资金大迁徙】当人工智能竞赛从技术突破演变为资本消耗战,科技巨头们正大规模涌入投资级债券市场,以显著高于美国国债的利差吸纳市场资金。眼下,华尔街正上演一轮资金大迁徙——多家机构纷纷“卖美债,买AI债”。这场围绕资金的激烈争夺,正成为推高美债收益率的重要推手。即便美国财政部加倍回购长期国债,试图缓解长端利率持续上行的压力,效果依然有限。
-
07:03
【新型氮化镓晶体管耐压能力近四千伏】瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员开发出一种新型氮化镓晶体管,耐压能力接近4000伏,同时保持较低电阻。这一器件有望用于人工智能(AI)数据中心、可再生能源系统、电动汽车等高压电力电子领域。相关研究发表于新一期《自然·电子学》杂志。
-
07:03
【深度学习算法加持 手机加装LED外壳可检测隐藏摄像头】据美国科学促进会网站最新消息,韩国科学技术院宣布,该校计算机学院研究团队与新加坡国立大学、新加坡管理大学合作,开发出一款名为“SweepLED”的人工智能(AI)技术,用户仅需在一部智能手机上加装低成本LED外壳,即可检测隐藏摄像头。该技术有望帮助用户在酒店、短租住所、卫生间等日常空间中防范非法偷拍,保护个人隐私。
-
05:56
博通CEO表示,预计未来两年将向客户交付价值约3500亿美元的人工智能半导体产品。
-
05:50
【博通2026财年Q3营收295.91亿美元 同比增长86%】博通2026财年Q3营收295.91亿美元,同比增长86%,去年同期159.52亿美元,市场预期293.62亿美元;调整后EPS3.32美元,同比增长96%,分析师预期3.23美元。Q4展望营收为348亿美元,市场预估为350.5亿美元。在财报电话会议上,博通CEO表示,将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元,同比增长186%;到2027年公司已确保供应将人工智能营收翻倍至约1150亿美元;预计2028财年人工智能半导体营收将再次翻倍,达到2300亿美元。博通CEO表示,本季度已开始向谷歌量产交付下一代TPU 8I版本产品;全新谷歌TPU性能与英伟达Vera Rubin持平或更优。博通在业绩公布后,盘后一度跌超6%,在财报电话会议期间转涨。
-
05:18
博通CEO表示,到2027年公司已确保供应将人工智能营收翻倍至约1150亿美元;预计2028财年人工智能半导体营收将再次翻倍,达到2300亿美元。
-
05:13
【博通CEO表示:将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元 同比增长186%】博通CEO表示,将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元,同比增长186%。
-
01:29
美国财政部长贝森特表示,人工智能公司对社区的诉求置若罔闻;美国人工智能行业在自我解释方面做得糟糕透顶。
-
00:55
OpenAI首席执行官奥特曼表示,人工智能将成为全球商业史上最大的繁荣浪潮。