Impinj宣布推出封装Monza3 RFID标签芯片

2009-04-20 11:26 阅读 2075 来源：RFID射频快报评论区

RFID解决方案开发商Impinj宣布推出封装的Monza3RFID芯片。该芯片可在恶劣的工业应用环境下使用；芯片的设计可以提供一种高结合度的天线链接，从而延长产品的寿命。

袋装Monza3RFID芯片设计适合在电子行业应用。电子产品制造商可以充分利用RFID技术来跟踪库存和维修历史，以及打击假冒和减少召回事件并提升客户服务。由于此产品尺寸小、型面高度不大，所以标签可以很容易地集成到可用空间小的印刷电路板上。

除了附着结实外，Monza3芯片的封装可以免受极端温度及其他物体挤压的影响。

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