在中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70首次亮相。
据了解。该基带芯片于年中发布，支持5G NR，还可支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)、Sub-6GHz 频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5 Gbps传输速率。目前该基带芯片现已送样，预计将于明年下半年出货。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
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