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地平线征程 5 提前流片成功

近日,地平线创始人余凯在朋友圈公布消息,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!
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  近日,地平线创始人余凯在朋友圈公布消息,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮!

  余凯透露,征程5系列芯片(J5)算力达200~1000T,具备业界最高的FPS(Frame Per Second)性能,同时保持最低功耗。据了解,征程 5 系列芯片是基于 SGS TV Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,算力最高 128 TOPS,同时支持 16 路摄像头感知计算。地平线后续将基于征程 5 推出算力达 200-1000T 一系列智能驾驶中央计算机。

  在此之前,地平线已于 2019 年 8 月推出第一代车规级芯片征程 2,于 2020 年 9 月推出第二代车规级芯片征程 3,目前这些产品已在长安、奇瑞等多家车企的车型上实现量产,也已拿下上汽智己等多个品牌的定点项目。


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