寒武纪高管增资子公司行歌科技，发力车载智能芯片领域 - 安防知识网

寒武纪目前已形成云边端三条产品线，但尚未涉足车载智能芯片领域。本次交易综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。

　　6月23日，寒武纪发布公告称，为实现寒武纪中长期发展的战略需求，公司全资子公司行歌科技拟增加注册资本17,000万元人民币并引入投资者。其中，公司拟以9,000万元人民币认购行歌科技新增的9,000万元注册资本，同时放弃行歌科技其他新增注册资本部分的优先认购权。本次增资扩股完成后，行歌科技的注册资本将变更为20,000万元人民币，其中公司持有行歌科技60%的股权。　　

　　据披露，行歌科技于2021年1月5日成立，成立时间不足一年，尚未开展相关业务。截至2021年3月31日，行歌科技总资产为2,981.76万元，净资产为2,954.11万元;2021年第一季度营业收入为0万元，净利润为-45.89万元。

　　本次交易的共同投资方包括天津歌行企业管理合伙企业(有限合伙)、天津行歌企业管理合伙企业(有限合伙)、天津行且歌企业管理合伙企业(有限合伙)、天津歌且行企业管理合伙企业(有限合伙)(以下合称为“关联方”)及其他非关联投资方。四个关联方为员工持股平台，其执行事务合伙人均为天津玄思企业管理有限公司，而天津玄思为寒武纪控股股东、实际控制人、董事长陈天石先生持有80%股权并控制的企业。同时，公司董事及高级管理人员王在先生、叶淏尹女士分别持有天津玄思10%的股权。

　　寒武纪表示，寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，积累了较强的技术和研发优势。公司系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

　　寒武纪目前已形成云边端三条产品线，但尚未涉足车载智能芯片领域。本次交易综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。行歌科技的车载智能芯片，将集成自研的车用智能处理器、车用CPU核(多为ARM公司授权)等车用计算核心、各类车用外设接口，主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据，并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。

　　同时，若未来行歌科技相关业务的开展情况良好，将进一步增强公司在智能芯片领域的技术积累和研发实力，成为公司目前主营业务的有益补充，大幅加速人工智能应用在更广阔场景的落地，推动公司的业务和生态拓展，有利于公司的长远发展。

　　目前，行歌科技初步组建了公司团队，部分关键研发人员已经到岗，业务拓展团队、职能部门人员数量符合现阶段公司运营需求。目前行歌科技尚未取得专利授权。完成增资后，各投资方将依据投资协议约定按时缴付出资，以满足行歌科技的运营需求。本次引入的非关联战略投资者，亦会作为公司重要的合作伙伴，与行歌科技合力拓展相关业务。

　　本次公司放弃部分优先认购权暨关联交易，引入的四个关联方均为员工持股平台，主要为激励对行歌科技作出重要贡献的技术和业务骨干而设置。本次交易完成后，公司仍持有行歌科技60%的股权，不会导致公司合并报表范围变更，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。