2021年6月28日，阔别28个月的世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那举行。在大会上，高通与众多全球移动行业领军行业一起，宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署。此外高通还推出了新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平台以及高通5G DU X100加速卡。
最受消费者关注的自然是高通骁龙888Plus 5G平台。它是基于骁龙 888旗舰移动平台的升级产品。相比后者，高通骁龙888 Plus在CPU主频和AI性能上均有升级。Cortex-X1的超大核主频从2.84GHz升级到2.995GHz，极限性能更强;此外AI算力从26 TOPS升级到32 TOPS，算力提升幅度达到20%，能在游戏、影像、续航方面提供更好的AI表现。包括小米、荣耀、vivo等厂商都将采用这一5G移动平台，将在第三季度陆续推出新品。
面向运营商合作伙伴，高通推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台(FSM200xx)，这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD频段。在FSM100xx商用部署蓬勃增长的势头下，下一代高通平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，将重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。
高通还推出了高通5G DUX100加速卡，进一步扩展高通5G RAN平台产品组合。高通5GDU X100将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的5G技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线接入网络技术的转型。在公共网络或企业专网中使用该加速卡将支持运营商提升总体网络容量并充分实现5G的变革潜能。
目前已经有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实(XR)眼镜。随着更多5G网络和终端的部署，生态系统正在助力全球各行各业开启下一轮创新浪潮。
在发布众多5G新品的同时，高通也携手众多移动通信企业，宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署——其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上，持续投入5G毫米波，以支持其应对用户数据需求的显著增长，并扩大移动生态系统在支持众多行业经济发展方面发挥的重要作用。
5G毫米波可利用24GHz以上频段的丰富频谱资源，对Sub-6GHz部署进行有力补充，释放5G的全部潜能。5G毫米波技术支持领先运营商基于蜂窝网络提供超大容量，支持数千兆比特的低时延无线连接。上述功能可助力移动运营商满足用户日常对即时响应快速连接的期望，同时开拓全新5G机遇。
高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“全球5G毫米波部署已势不可挡。毫米波对于实现5G全部潜能而言至关重要，对于5G毫米波技术的拥抱将为企业带来竞争优势。5G毫米波赢得生态系统内众多企业的支持，进一步展现了其全球规模性和成熟性。高通在5G毫米波的研发、标准化和商业化进程中的行业领先地位，让我们倍感自豪。我们很荣幸和移动行业关键领军企业合作，加速5G毫米波在全球的部署。”
在这次大会上，高通发布了全新一代5G移动平台骁龙888 Plus、第2代面向小基站的高通5GRAN平台以及高通5G DU X100加速卡，还与众多全球移动行业领军行业一起，宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署。它通过不断推出新产品和进行研发创新，将5G前沿技术带给更多消费者和行业。高通多年来持续深耕5G技术演进和创新，与合作伙伴一起，始终引领着5G技术的前沿发展。高通既是5G时代的技术赋能者，也是引领未来技术演进的先行者。在高通与众多合作伙伴的努力下，5G技术将继续普及到人们生活和各行各业，助推数字新时代的全面变革。
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