IBM于近日宣布推出Telum芯片，其采用AI加速，能够用于欺诈检测等场景。
该芯片基于三星7nm EUA技术。IBM称："该芯片包含 8 个处理器内核，采用超标量、乱序指令流水线技术，运行频率超过 5GHz，可满足异构企业级工作负载需求。“同时，全新设计的缓存和芯片互连基础设施使得Telum每个核心提供32MB 缓存，可扩展到32 个 Telum 芯片。
IBM Z主机高级开发技术专家Anthony Saporito称，Telum L2缓存可以组合并形成一个虚拟的256MB L3缓存，8个Telum芯片可以组合成一个虚拟的2GB L4缓存。
除Telum外，今年5月，IBM宣布推出全球首个2nm芯片，称相比基于7nm的芯片，该芯片性能提高45%，功耗减少75%。IBM预计其2nm芯片将于2024年底投产，大规模使用可能会在 2025 年左右。
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