《彭博》引述知情人士指，內地加强监管企业到海外上市之际，地平线正与顾问公司商讨，研究最快明年来港上市，但仍属初步计划。
6月时曾传出公司考虑赴美国上市，集资额可能高达十亿美元。
地平线的官网显示，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ，地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。
地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128 TOPS。随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
地平线目前已同(按照首字母排序)奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、广汽集团、红旗、江汽集团、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团等主机厂及德赛西威、东软睿驰、大陆集团、Freetech、佛吉亚、华阳、亚太、英博超算等Tier1达成深度合作，快速搭建开放共贏的智能汽车芯生态。
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