寒武纪：“东数西算”将推动数据中心集群的发展 - 安防知识网

2月25日，寒武纪发布最新投资者关系活动记录，寒武纪就思元 370的推进情况、子公司行歌科技的进展以及东数西算等问题进行了解答。

2月25日，寒武纪发布最新投资者关系活动记录，寒武纪就思元 370的推进情况、子公司行歌科技的进展以及东数西算等问题进行了解答。

一、思元 370 系列产品的市场竞争优势有哪些？

答：（1）芯片算力和实测性能、能效提升：凭借 7nm 制程工艺和寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，思元 370 峰值算力可达 256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元 270 算力的 2 倍。同时，思元 370 芯片支持 LPDDR5 内存，高带宽且低功耗，可在板卡有限的功耗范围内给 AI 芯片分配更多的能源，输出更高的算力。相较于峰值算力的提升，思元 370 在实测性能和能效方面也具有一定优势。以 ResNet-50 为例， MLU370-S4 加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。

（2）产品配置灵活，满足不同应用场景需求：寒武纪首次采用 chiplet 技术，通过不同芯粒组合规格多样化的产品，为用户提供适用不同场景的高性价比 AI 芯片。

（3）推动“云边端一体、训推一体、软硬件协同”的统一智能生态建设：为了加快用户端到端业务落地的速度，减少模型训练研发到模型部署之间的繁琐流程，寒武纪的统一基础软件平台 Cambricon Neuware 整合了训练和推理的全部底层软件栈，将 MagicMind 和深度学习框架 Tensorflow、Pytorch 深度融合，实现训推一体，有效提升开发部署效率，降低用户成本。

二、思元 370 芯片在客户处的推进情况如何？

答：公司思元 370 主要面向中高端推训场景，目前已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配，在语音、视觉等场景的性能表现较为出色。部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。随着对目标客户支持的优化和完善，公司新产品从导入到完成适配的周期将缩短，并在市场上形成标杆作用，推动公司产品在更多标志性应用场景的落地。

三、请介绍下行歌科技的车载智能芯片业务进展情况？

答：公司的子公司行歌科技正在研发、设计面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片，芯片从设计到最终量产出货需要一定周期。一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。

四、近日发布的“东数西算”政策对于公司业务开展是否会起到推动作用？

答：“东数西算”工程的正式全面启动，将推动数据中心集群的发展，以及数据中心与网络、云计算、大数据之间的协同建设。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透和人工智能应用的普及，对人工智能算力的需求将会大幅提升。基于公司领先的核心技术、产品及已落地实施的智能计算集群项目经验积累，公司智能计算集群系统具有较强的市场竞争力。公司智能计算集群系统一般根据客户要求进行定制化设计，这样可以最大限度地发挥公司芯片产品的技术优势和特点，降低了客户使用和维护复杂计算集群设备的难度和成本，将计算能力以云计算的形式输出，降低了用户开发、部署智能应用的门槛，为智能应用程序的维护、升级提供了有力支持。

同时，公司 Cambricon Neuware 基础软件系统平台还具备优秀的可扩展性，能有效支撑众多用户的智能计算需求，大幅提升智能硬件的利用率，同时提升公司在人工智能数据中心市场的竞争力。此外，公司新推出的思元 370 系列加速卡在性能、能效方面表现较为突出，可促进节能降碳，尤其是 MLU370-S4 在处理相同 AI 任务相较于 70W GPU 用电量减少 50%以上，将有力地帮助用户实现“双碳”目标。