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寒武纪:“东数西算”将推动数据中心集群的发展

2月25日,寒武纪发布最新投资者关系活动记录,寒武纪就思元 370的推进情况、子公司行歌科技的进展以及东数西算等问题进行了解答。
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      2月25日,寒武纪发布最新投资者关系活动记录,寒武纪就思元 370的推进情况、子公司行歌科技的进展以及东数西算等问题进行了解答。

      一、 思元 370 系列产品的市场竞争优势有哪些? 

      答:(1)芯片算力和实测性能、能效提升:凭借 7nm 制程 工艺和寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03,思元 370 峰值 算力可达 256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元 270 算力 的 2 倍。同时,思元 370 芯片支持 LPDDR5 内存,高带宽且 低功耗,可在板卡有限的功耗范围内给 AI 芯片分配更多的能 源,输出更高的算力。相较于峰值算力的提升,思元 370 在实 测性能和能效方面也具有一定优势。以 ResNet-50 为例, MLU370-S4 加速卡(半高半长)实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍;MLU370-X4 加速卡(全高全长)实测性能与同尺寸 主流 GPU 相当,能效则大幅领先。 

      (2)产品配置灵活,满足不同应用场景需求:寒武纪首 次采用 chiplet 技术,通过不同芯粒组合规格多样化的产品, 为用户提供适用不同场景的高性价比 AI 芯片。 

       (3)推动“云边端一体、训推一体、软硬件协同”的统 一智能生态建设:为了加快用户端到端业务落地的速度,减少 模型训练研发到模型部署之间的繁琐流程,寒武纪的统一基础 软件平台 Cambricon Neuware 整合了训练和推理的全部底层软 件栈,将 MagicMind 和深度学习框架 Tensorflow、Pytorch 深 度融合,实现训推一体,有效提升开发部署效率,降低用户成 本。 

         二、 思元 370 芯片在客户处的推进情况如何?

          答:公司思元 370 主要面向中高端推训场景,目前已与国 内主流互联网厂商开展深入的应用适配,在语音、视觉等场景 的性能表现较为出色。部分客户已完成测试、导入,产品进入 早期销售阶段。随着对目标客户支持的优化和完善,公司新产 品从导入到完成适配的周期将缩短,并在市场上形成标杆作 用,推动公司产品在更多标志性应用场景的落地。 

        三、 请介绍下行歌科技的车载智能芯片业务进展情况?

       答:公司的子公司行歌科技正在研发、设计面向高等级智 能驾驶应用场景的车载智能芯片,芯片从设计到最终量产出货 需要一定周期。一方面,基于公司对技术路线和行业主流趋势 的判断,行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累,设计、 研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。另一方 面,根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的 适配性等特点,行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加 设计符合车规级要求的芯片,助力公司构建“云边端车”统一 智能生态。

        四、 近日发布的“东数西算”政策对于公司业务开展是否会起到推动作用? 

       答:“东数西算”工程的正式全面启动,将推动数据中心 集群的发展,以及数据中心与网络、云计算、大数据之间的协 同建设。随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透和人工 智能应用的普及,对人工智能算力的需求将会大幅提升。基于公司领先的核心技术、产品及已落地实施的智能计算 集群项目经验积累,公司智能计算集群系统具有较强的市场竞 争力。公司智能计算集群系统一般根据客户要求进行定制化设 计,这样可以最大限度地发挥公司芯片产品的技术优势和特 点,降低了客户使用和维护复杂计算集群设备的难度和成本, 将计算能力以云计算的形式输出,降低了用户开发、部署智能 应用的门槛,为智能应用程序的维护、升级提供了有力支持。 

       同时,公司 Cambricon Neuware 基础软件系统平台还具备优秀 的可扩展性,能有效支撑众多用户的智能计算需求,大幅提升 智能硬件的利用率,同时提升公司在人工智能数据中心市场的 竞争力。此外,公司新推出的思元 370 系列加速卡在性能、能 效方面表现较为突出,可促进节能降碳,尤其是 MLU370-S4 在处理相同 AI 任务相较于 70W GPU 用电量减少 50%以上, 将有力地帮助用户实现“双碳”目标。

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