天数智芯完成超 10 亿元融资 - 安防知识网

天数智芯称，本轮融资将助力公司量产 AI 推理芯片智铠 100，开发第二三代 AI 训练芯片天垓 200 及 300，扩展天数智芯软件平台，加速 AI 与图形融合。

　　近日，上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)宣布完成超 10 亿元人民币的 C + 轮及 C++ 轮融资。

　　C + 轮由金融街资本领投，C++ 轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金(即厚朴投资和全球知名半导体技术 IP 公司 ARM 的合资基金管理公司)领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。

　　天数智芯称，本轮融资将助力公司量产 AI 推理芯片智铠 100，开发第二三代 AI 训练芯片天垓 200 及 300，扩展天数智芯软件平台，加速 AI 与图形融合。

　　天数智芯于 2020 年 12 月成功点亮国内第一款 7nm 云端训练通用 GPU 产品--天垓 100，并于 2021 年 3 月正式对外发布，截止至 2022 年 3 月底，天垓 100 产品已实现销售订单近 2 亿元。2022 年 5 月第二款产品-7nm 云边推理芯片“智铠 100”成功点亮。

天数智芯首席技术官吕坚平指出：“资本的信赖是天数智芯能够不断成长的巨大动力。天数智芯将坚持走自主发展道路，以DSA通用化、图形计算化、计算图形化、硬件微分化为要求，基于天垓100量产成功的基础，不断提升产品效能，开发超赶国际，对接国情的天垓系列后续产品，天垓200及天垓300。”

　　谈及本次投资，金融街资本董事长程瑞琦指出：“GPGPU是未来我国新一代信息技术算力底座的基础设施，也是建设数智化城市的基本通途。金融街资本持续看好中国半导体行业的前景和天数智芯的技术实力，我们看到了天数智芯在攻关通用GPU核心技术的创新实力和公司管理层的前瞻性产能布局能力，希望此轮融资能帮助天数智芯加速量产进程并在通用GPU市场拓展上更进一步，持续领跑自主通用GPU赛道。”

　　厚朴投资创始人兼董事长方风雷称：“随着5G、人工智能、云计算、大数据、IoT等技术的推动，算力需求将越来越大，未来谁掌握先进的算力，谁就掌握发展的主动权。”厚安创新基金负责人兼董事总经理林思汉表示：“GPU是推动算力发展的关键要素，天数智芯在该领域有着非常深厚的技术积累，并成功实现了商业化推进。我们期待天数智芯能够以算力赋能产业发展，促进各行各业智能化转型。”

　　中关村科学城科技成长基金管理人中关村科学城创新发展有限公司总经理朱平谈道：“天数智芯拥有一支顶尖的具备丰富行业经验的通用GPU研发团队，其研发云端训练产品-天垓100已得到市场验证。我们看好这样一家踏实做事的公司，希望与这家公司共同发展并共建生态。”随着智能时代的到来，自主通用GPU芯片正加速崛起，带来无限可能。