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本周看点提要: 物联网芯片厂商泰凌微科创板IPO获受理; 天数智芯完成超 10 亿元融资; 竹间智能获D1轮近亿元融资; 埃尔森A轮融资数千万元; 阿里巴巴发布数实融合趋势观察。
天数智芯称，本轮融资将助力公司量产 AI 推理芯片智铠 100，开发第二三代 AI 训练芯片天垓 200 及 300，扩展天数智芯软件平台，加速 AI 与图形融合。
随着5G时代的到来，万物互联成为可能，海量数据的产生在给网络带来巨大压力的同时，也进一步把算力的需求推到了边缘端。天数智芯致力于解决云、边、端三个层的算力需求。
据悉，本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
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