——一周热点点评——

　　物联网芯片厂商泰凌微科创板IPO获受理

　　近日，物联网芯片厂商泰凌微电子(上海)股份有限公司科创板IPO获得了上交所受理，拟募资13.24亿元。泰凌微此次科创板IPO拟募资13.24亿元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

　　点评：泰凌微主研产品以低功耗蓝牙类SoC芯片为主，这类产品在智能零售、消费电子、智能照明、智能家居等领域都有着广泛应用。泰凌微若顺利完成科创板IPO，也将会推动其无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破、扩大经营规模及开拓市场，同时也将增强本土集成电路设计企业的竞争力。

　　天数智芯完成超 10 亿元融资

　　近日，上海天数智芯半导体有限公司宣布完成超10亿元人民币的 C+ 轮及 C++ 轮融资。本轮融资将助力天数智芯量产AI推理芯片智铠 100，开发第二三代 AI 训练芯片天垓200及 300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合。

　　点评：天数智芯专注在通用GPU高端芯片领域，目前已成功推出国内第一款7nm云端训练通用GPU产品。GPU是算力底座的基础设施，随着AI时代的到来，国内自主通用GPU芯片也在加速崛起。天数智芯本轮拿到超10亿的大额融资，也从侧面反映出这家企业在本土芯片市场的实力。

　　竹间智能获D1轮近亿元融资

　　近日，竹间智能宣布完成D1轮近亿元人民币融资，由金库资本、江苏文投、隽赐资本联合投资，融资资金将用于SaaS标准化产品的推广，继续巩固技术壁垒和产品优势，帮助更多头部及腰部客户实现企业智能化转型。

　　点评：竹间智能是目前AI领域专注在自然语言处理方面的AI企业，不同于AI视觉，自然语言语义识别主要是对语音、语义、文本等信息进行识别理解，在智能机器人、AI客服等领域有着广泛的应用。而伴随着企业数字化转型，业务流程数字化也为自然语言语义处理技术的应用带来了新的发展空间。伴随着市场需求的持续涌现，作为NLP赛道的头号选手，竹间智能未来发展可期。

　　机器人3D视觉厂商「埃尔森智能科技」A轮融资数千万元

　　近日，国内首家、成立于2014年的机器人3D视觉厂商「埃尔森智能科技」完成数千万元A轮融资，由启高资本独家投资。本轮融资后，埃尔森智能科技将进一步推动3D机器视觉在全球工业自动化领域的应用布局，加速核心产品更新迭代、加大研发投入、扩充研发、服务、营销团队，并建设新的生产及研发中心。

　　点评：埃尔森算是国内最早开展机器人3D机器视觉应用的厂商，机器人3D视觉技术在工程机械、钢铁、电商物流、化工、家电等领域有着广泛应用，并且在智能化趋势下，下游应用场景将持续性爆发，市场发展潜力巨大。在行业领域有着先发技术和市场优势的埃尔森，据了解已经积累了包括大众、丰田、特斯拉、宝钢、京东等国内外头部客户，伴随着工业4.0的开启，埃尔森正在迎来机器人3D机器视觉最好的时代。

　　阿里巴巴发布数实融合趋势观察

　　近日，阿里巴巴发布“2022数实融合趋势观察”，为业界提供了数字技术与实体经济深度融合的五个新趋势观察。这份报告指出，数实融合总体上呈现三个阶段：在1.0时代，数字经济与实体经济是简单相加，数字要素开始零星渗透进实体经济;2.0时代，数字经济与实体经济加速相融，许多领域出现数字经济对实体经济的引领式发展;3.0时代，所有行业发展都受益于数字技术推动，二者你中有我、我中有你。在3.0时代，越来越多的企业和产品从诞生的第一天起，就“长”在这个数字技术生态之上。

　　点评：数字经济与实体经济的融合发展，不是天然发生的。它既需要数字技术更加高精尖，做强数字经济向纵深发展的势能;也需要数字经济不断向传统产业“引水”，让数实融合的趋势，变成更多扎实的行动案例。而要更快推进数实融合步伐，丰富多样、便捷灵活、高效实用的数字化工具将是中小微企业数字化转型的“刚需”，这也将成为数字化技术及方案企业重点攻关的方向。

——前瞻观点——

　　根据IDC发布的最新数据显示，2021年加速服务器市场规模达到53.9亿美元，同比增长68.6%。其中，GPU服务器以90%的市场份额占据主导地位，ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以43.8%的增速占有了11.6%的市场份额，达到6.3亿美元。这意味着神经网络处理器NPU的应用已走出早期试点阶段，正成为人工智能业务中的关键需求。

　　——爱芯元智联合创始人 刘建伟

　　云原生数据库近年来的快速崛起，实质上体现的是企业对数据能力需求的迭代。数字化进程的不断提速，不仅使数据成为企业核心资产和创新的主要驱动力，也让企业不得不面对数据量指数级暴涨和数据类型及应用场景的多元细分挑战。企业对数据库扩展性和可用性的需求正在变成一条愈发陡峭的曲线，并且早已突破了传统数据库的天花板。

　　——亚马逊云