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本周看点提要：《智能检测装备通用技术要求》团体标准在京发布；《2024消费行业数字化增长力建设指南》出炉；工信部等四部门开展智能网联汽车准入上路通行试点；作业帮编程首推AIoT软硬件交互课程；云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。
本周看点提要：英伟达英特尔将面向中国市场推改良版芯片；第四季度部分存储芯片价格出现反弹； 世界互联网大会发布《发展负责任的生成式人工智能》共识；工信部：推动5G应用规模化。
本周看点提要：《安徽省通用人工智能创新发展三年行动计划(2023-2025年)》正式发布；工信部：我国人工智能企业数量超过4400家；达摩院首个遥感AI大模型发布；核心产业超1.2万亿 工业互联网政策体系持续完善。
本周看点提要：2023工业数字化转型评价综合指数发布；《生成式人工智能服务安全基本要求》公开征求意见；厦门发布19项措施赋能人工智能产业发展；亚太人工智能学会(AAIA)中国运营中心成立；中国电信天翼物联提出新型智能连接整体方案。
本周看点提要：埃森哲发布2023中国企业数字化转型指数；立方控股获北交所IPO批文；昆仑万维拟6.8亿元控股艾捷科芯；豪威发布TheiaCel技术和抗闪烁汽车图像传感器；交通运输部印发意见，推进公路数字化转型加快智慧公路建设发展。
本周看点提要：工信部组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作；联合国教科文组织呼吁——尽快规范生成式AI的校园应用；天津市人工智能计算中心200P正式启用；CCBEC跨境贸易数字化趋势论坛成功举办......
本周看点提要：美国芯片巨头英伟达业绩暴增；工信部：到2025年物联网新型基础设施标准体系基本建立；新疆油田公司建成国内首个低成本稠油物联网系统；2023 年全球 AI 芯片收入或将达 530 亿美元；泰凌微在科创板正式挂牌上市。
本周看点提要：2023年新增跨行业跨领域工业互联网平台清单；云从科技提出视觉-语言跟踪大一统模型刷新4项世界纪录；AIGC视觉公司“爱诗科技”完成数千万元天使轮融资；瑞萨电子宣布2.49亿美元收购蜂窝物联网芯片厂商Sequans；毫米波雷达研发公司「象德信息」完成数千万元A+轮融资。
本周看点提要：IDC发布《中国人工智能软件2022年市场份额》；《2023机器视觉产业发展蓝皮书》重磅发布；上海首例5G+AI超远程国产机器人微创手术完成；物联网企业碧兴物联登陆科创板；
本周看点提要：天眼查发布全球首个商查大模型；掌纹掌静脉识别技术标准正式发布；软通智慧发布国内首份城市治理行业AIGC应用白皮书；长光辰芯谋求科创板上市；云从科技联合华为发布从容大模型一体化解决方案。
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