OpenLight近日宣布已开发并成功展示了一种224G InP调制器，可用于Tower的PH18DA平台。作为全面运行的光子集成电路（PIC）的一部分进行测量，OpenLight扩展了其PAM4调制器的速度并展示了PAM4 224G眼图。

　　这种新的224G调制器集成在一个演示PIC上，带有异构集成激光器和其他所需的硅光子组件，以实现完整的发射器。在异构SiPh平台上制造这些部件可以显著提高产量、降低生产复杂性，并且提高性能。

　　数据通信客户现在可以将基于多通道DR和FR的数据通信设计扩展到每波长224G，将整体速度提高一倍的同时不会增加PIC成本。

　　OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示："这种新的调制器使每个PIC的速度加快了一倍。例如，我们最近发布的800G DR8 PIC可以成为1.6T PIC(8x200G)。或者，400G DR4 PIC现在可以通过四通道提供800G。我们的最新产品让数据通信客户不仅可以为未来做好准备，还可以满足对更高连接速度不断增长的需求。"

　　Tower Semiconductor高级副总裁兼模拟业务部总经理Marco Racanelli博士表示："与OpenLight的合作不断增强我们为所有硅光子代工客户提供产品的能力，OpenLight的技术通过Tower Semiconductor让客户能够在硅光子平台上实现224G操作，获得与片上激光器和光学增益相同的优势，而无需单独的激光器和昂贵的连接方法。"

　　HGGenuine USA研发副总裁Jim Theodoras表示："200G调制是交付基于200G/通道的下一代以太网速度的重要组成部分和关键路径。这不仅仅是一个200G的调制器，而且是一个可用于混合光子集成电路的调制器。没有光子集成电路，就无法按数据通信客户所要求的功率和密度交付下一代以太网。我们很高兴与OpenLight合作，利用其行业领先的PIC技术。该技术不仅可以实现今天的1.6T，而且可以在不久的将来实现3.2T。"

　　Dell'Oro Group数据中心和园区以太网交换机市场研究副总裁Sameh Boujelbene表示："随着对更高数据速率的需求持续增长，开发满足这些需求的先进技术变得越来越重要。200G/通道光链路将发挥至关重要的作用，以合适的密度和功耗提供1.6Tb和3.2Tb光链路，同时发布下一代Serdes以用于各种架构，支持云、AI/ML和HPC应用所需的大规模带宽扩展。"

　　OpenLight现在为其224G调制器提供早期访问包，便于客户开始设计基于最新调制器产品的PIC。今年晚些时候将为客户提供评估工具，以测试OpenLight的224G调制器。