——一周热点——

　　特斯联完成20亿元D轮融资

　　4月9日，特斯联宣布，正式完成D轮融资交割，由来自澳大利亚的投资机构 AL Capital，与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

　　据悉，特斯联此轮融资金额为20亿元。本次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

　　国家工信安全中心、工信部电子知识产权中心发布《新一代人工智能专利技术分析报告》

　　4月10日，新一代人工智能知识产权赋能产业发展论坛在京召开。会上，国家工业信息安全发展研究中心、工信部电子知识产权中心发布了《新一代人工智能专利技术分析报告》，这是中心第6年就中国人工智能专利发展情况发布报告。

　　《报告》阐析了新一代AI从“供给侧”带来的全新的范式演变，由算力芯片和软件框架构成的基础层、大模型打造的模型层和以“AI+”为核心的应用层构建形成的全新技术栈生态将成为新一代AI发展的基石。

　　《报告》定量揭示了新一代中国人工智能技术专利当前的最新发展态势。一是我国已经成为全球新一代AI技术创新的重要竞争者。当前，我国人工智能创新链不断完善，AI基础层、模型层创新活跃，呈现多线发展，生态联动的创新态势。截止2023年底，新一代AI基础层(AI芯片、AI框架)、模型层中国公开专利达到6.2万件，其中有效专利近2万件，审中3.5万件。2017年以来，专利申请年均增长率超过43%，自然语言处理和计算机视觉占比最高，也是目前发展最为迅速，产业应用较快的技术分支。

　　《报告》显示，我国申请人新一代AI专利在华申请数量已形成主导优势，百度、华为、腾讯和阿里巴巴等能有效汇聚高质量数据、大规模算力和先进算法的新一代AI全栈型企业正成为AI创新布局的“主力军”。

　　Arm推出业界首款AI微加速器

　　为了加速AI系统的快速落地，Arm近日推出了全新AI微加速器Arm Ethos-U85，以及全新的智能物联网参考设计平台Corstone-320。

　　Arm Ethos-U NPU系列是业界首款AI微加速器，英飞凌、恩智浦半导体、奇景光电(Himax)、Alif Semiconductor和Synaptics等企业均已推出搭载Ethos-U的量产芯片。全新的Arm Ethos-U85属于Arm Ethos-U NPU系列，它为高性能边缘AI应用带来了四倍的性能提升，20%的能效提升，并保持了一致工具链，可实现无缝的开发者体验。Ethos-U85不仅支持低功耗MCU系统中的AI加速，还支持在高性能边缘计算系统中的应用处理器、标准操作系统和高级开发语言的部署，这种模式更有利于云原生开发和云边端负载调度。而Arm Ethos-U85和Armv9 Cortex-A CPU的组合，可为基于应用处理器的智能物联网平台上运行的AI任务实现加速，给工业机器视觉、边缘网关、可穿戴设备和消费类机器人等应用带来高效能的边缘推理。

       海康机器人智造大会2024召开

　　4月11日上午，智造大会2024主峰会在杭州成功召开，海康机器人携手政、产、学、研、用各界代表以及不同行业代表企业，与行业专家及制造业同仁齐聚一堂，共同探讨智能制造的发展路径，推动创新成果惠及各行各业，促进智能制造进入全新阶段。

　　海康机器人副总裁张文聪发表 “开放创新，共建生态”主题演讲。他指出，自16年成立以来，海康机器人生态合作伙伴数量达200多家，成交客户达1.5万家以上，已成为国内领先的机器视觉产品提供商。

　　面对未来面临的不确定性，张文聪表示，海康机器人将紧跟技术发展趋势，持续拓宽产品宽度，为行业提供更简单、更开放的软硬件系统平台，长期坚持生态发展战略，持续推进生态合作计划，愿与合作伙伴携手并进，共赢未来。

　　安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案

　　4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。CEM102具备小巧外形和业内超低功耗，工程师采用它能为工业、环境和医疗保健应用开发小巧的多用途解决方案，如空气和气体检测、食品加工和农业监测，以及连续血糖监测等医疗可穿戴设备。

　　CEM102支持打造体积极小且超低功耗的解决方案，是依赖电池供电的电化学传感器应用的理想之选。便携式气体检测等工业安全设备，可在工人身处偏远环境或需要移动时提醒他们注意潜在危险。

　　该组合产品是安森美模拟和混合信号产品组合的一部分，旨在简化开发流程，促进下一代电流型传感器技术的集成和创新。它为设计人员创建高性能、高能效和互联的应用提供了极大的灵活性。此外，与其他产品相比，该解决方案具有更高的精度、降噪和低功耗。它还简化了物料清单(BoM)，易于校准，并降低制造复杂性。