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随着嵌入式系统的不断演进，开发团队在集成现代CI/CD流程的同时，面临着日益增长的可扩展性、安全性与合规性要求。
国内智能视觉传感器芯片研发商北京犀灵视觉科技有限公司(以下简称“犀灵视觉”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资。
芯科科技宣布推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302。
“AI 正在重塑制造业、纺织行业全产业价值链，但仍需要关注技术伦理和生态的多重约束，协同创新与生态构建，从制造到制造的质变路径。”
艾迈斯欧司朗第六代红外芯片，IR:6通过真正的技术创新，在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。
工业落地为什么需要小模型?
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(创通联达)Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。
... 发电阻的变化，随后通过 ... 波以及数字化处理等环节 ...
LoRa联盟® 强化本地基础建设和市场布局，以支持并扩大会员规模;将在深圳物联网博览会(IOTE Expo Shenzhen)上举办LoRaWAN® 专题论坛
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