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在物联网、汽车、机器人、嵌入式应用和其他新兴系统中,MCU依然是处于强需求的位置。主要的MCU供应商扩充了其产品线去争夺关键市场。当中一些厂商通过兼并去快速抢占市场。
飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的最新芯片厚度仅为0.34毫米,适用于物联网设备。
恩智浦与飞思卡尔均为车载芯片的主要供应商,并均通过车用电子产品的不断增加而受益。在金融危机爆发之前,飞思卡尔曾被私有化。这家公司此前又成为上市公司,且由私募公司凯雷集团、德太集团和黑石集团共同持股64%。恩智浦前身为飞利浦半导体业务,这家公司此前也被私有化,并在2013年通过首次公开招股重返证券市场。
飞思卡尔半导体日前为穿戴式和便携式物联网(IoT)设备推出了模拟双通道电池充电器。这款支持一节锂离子和锂聚合物电池的BC3770充电器完全可编程,它外形小巧,可支持便携式嵌入系统的快速充电,例如基于飞思卡尔备受欢迎的i.MX应用处理器和Kinetis微控制器(MCU)产品的嵌入式系统。
万物皆互联的物联网产业,其相关的物联网终端数量远超手机、平板,生活中的万事万物都可变身为智能终端。 物联网时代:小器件的大市...
车联网、汽车智能化、汽车互联……这样的名词我们已经看得太多,相关的产品和技术也是数不胜数。然而,关于汽车智能化,业界一直没有明确的概念,究竟什么技术才叫汽车智能化技术?车联网又由哪些系统来实现?汽车智能化具体该如何分类?近日,记者采访到了飞思卡尔亚太区汽车微控制器市场营销总监易生海先生,与其一番交谈后,对“汽车智能化”这一大而广的话题有了更细致的理解。
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