Atmel 公司近日宣佈推出基于ARM® 的新品牌微控制器Atmel® | SMART™，以及全新SmartConnect SAM W23模组，进一步扩展 SMART产品组合，以帮助物联网应用实现Wi-Fi连接、最佳高性能和低功耗技术 。

　　基于ARM的Atmel® | SMART™微控制器为智能连接设备提供了一个迎接无线连接、高能效和物联网时代的平臺，包括嵌入式处理器、连接以及软体和工具，旨在加快开发速度，并以更高成本效益将同类最佳产品推向市场。 Atmel® | SMART™ 微控制器将功能强大的 32位ARM内核与行业领先的低功耗技术和智能週边设备融合在了一起。

　　Atmel微控制器事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian表示:“通过将其超低功率微控制器与Wi-Fi解决方案相结合，Atmel持续受益于SmartConnect等各类产品的开发。Atmel® | SMART™融合了高性能、低功耗和设计灵活性等特点，是Atmel始终致力于创新，为物联网提供突破性技术和关键构成的切实明证。”

　　作为Atmel® | SMART™ 产品的组成部分，SAM W23模组是为那些寻求将Wi-Fi连接与IEEE802.11、RTOS、IP堆叠或RF进行整合的(非资深)设计人员提供的理想解决方案。这些模组基于 Atmel行业领先的超低功率Wi-Fi系统晶片(SoC)，并结合了Atmel 的ARM® Cortex®M0+微控制器技术。这一功能完整的成套系统为集成软体解决方案提供了应用和安全协议(如TLS)、集成网路服务(TCP/IP堆叠)和标準的即时操作系统(RTOS)，这些全部可以在Atmel Studio 6的集成开发平臺(IDP)通过简单的串联主机介面(SPI、UART)实现。

　　Atmel无线微处理器事业部副总裁兼总经理Kaivan Karimi表示：“随着人们对更长电池寿命和更好连接的需求日益增加，SAM W23消除了使用传统Wi-Fi解决方案的复杂性，为广泛的工业和消费市场提供了简单易用的理想解决方案。 无论是塬始设备製造商，还是开发人员或创客，将SAM W23与我们品种多样的微控制器一起使用，有助加快物联网产品开发步伐，并实现与全新的设备应用场景更好的无缝连接。”

　　评估套件

　　旨在帮助设计人员加快开发步伐，搭载于XPRO wing并与现有 Atmel Xplained PRO评估板相容的SAM W23 现已上市供应。 SmartConnect库是一套功能完整的软体框架，也已开始在Atmel Studio供应。 借助SmartConnect，设计人员无需再学习Wi-Fi 堆叠，从而能够专注于提升产品功能。

　　上市供应

　　现已上市供应的SAM W23採用两种形式：经过全面认证的模组和供塬始设备製造商(OEMs)基于SAM W23晶片组製作模组的参照设计工具套件。开发人员既可将SAM W23 平臺作为独立系统使用，也可将其作为功能扩展增强解决方案使用，从而在当前设计中实现Wi-Fi连接。