iot催生了无数潜力应用,可穿戴设备、智能家居、智能汽车、智能医疗、工业4.0等商机无限。诚然,物联网是一个多元化但仍碎片化的市场,面临标准不统一、安全性待提升、商业模式不成熟、智能硬件多踏空的挑战,但这是任何新兴产业必然要经历的“险滩”,通过不断尽管是稍显缓慢的迭代,以及领导厂商的不断试水和探路,这些挑战有望在洗礼的过程中逐一破解。
近日,关于物联网的利好消息不断,前不久由中国、欧盟、日本、韩国和美洲5g推进组织共同主办的第一届全球5g大会上,权威人士表示我国将在2020年启动5g商用,5g的连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠四大场景中,后两者主要对接物联网。最近nb-iot(窄带蜂窝物联网)标准获得国际组织3gpp通过,nb-iot标准的确立,不仅是传输层的重大突破,更引爆了上下游的发展,产业链全面爆发在即。
随着硬件成本下降、云计算大数据与行业结合、5g和nb-iot技术推进,驱动生态发展的因素逐渐成熟。并且,在人工智能技术达到一定水平后,物联网开始迎来“智能”时代。物联网在应用体验和普及范围方面都将达到新的高度,并在更智能的机器、更智能的网络、更智能的交互下,将创造出更智能的经济发展模式和生态系统。
因而,内外因的共同发力、智能化时代的指引,将引发物联网应用对芯片的新要求。不仅是单一芯片各项能力的提升,还需要提供包括芯片、参考设计、系统层(sdk)等在内的整合技术方案,同时要为客户架接云端服务,这无论是对芯片层面的革新,还是软件平台和垂直行业应用的升级都提出了新的命题,重要的是如何“智慧”地迎难而上。
物联网主芯片自然应“担当”这一重任,随着物联网应用的深入和升级,应用处理器(ap)成为新的“网红”。虽然在相对简单的应用中,物联网芯片多是mcu加上无线连接模组,如wifi/蓝牙/zigbee通信模块,运行rtos操作系统或简单的应用程序。但后续除了简单的网络连接,物联网智能化趋势将涉及更多的内容和服务,例如智能视频监控中的视频分析、智能洗衣机的数据模型算法,这不仅对芯片本地计算、存储和数据处理能力提出新的要求,还需要支持多元化操作系统,同时要注重差异化应用,ap亦将大行其道。例如,marvell目前已经开始提供包括基于ip的完整平台、软件开发套件sdk、无线连接模组和系统开发板,通过这些开放的平台,不仅可提供互联服务、语音服务、传感器服务、云存储、云控制等服务等,还将开放足够的资源让客户实现差异化定制,开发独具特色的产品和应用。
要在物联网市场取得成功,对ap的要求也与以往产业全然不同,既需要“十八般武艺”,又需要“因地制宜”,即ap需针对应用在封装尺寸、计算能力以及周边外设的集成等多方面进行定制化优化,并拥有更好的扩展性和开发便利性。