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美超微推出BigTwin服务器架构

BigTwin是美超微突破性Twin架构的第四代方案,能够提供大大提升的每瓦、每元和每平方英尺性能,以及热插拔U.2 NVMe。
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  近日,美超微电脑股份有限公司在“2016全球超级计算大会”(SC16)上推出BigTwin服务器架构。

  BigTwin是美超微突破性Twin架构的第四代方案,能够提供大大提升的每瓦、每元和每平方英尺性能,以及热插拔U.2 NVMe。BigTwin是一种既能使用2节点模式又能采用4节点模式的2U机架式服务器。每个节点均可支持以下架构:ECC DDR4频率为2400MHz的24个DIMM(双列直插式存储模块)和最高可达3TB的更大内存;利用SIOM附加卡的灵活网络 -- 可提供四/双1GbE、四/双10GbE/10G SFP+、双25G、100G、FDR与EDR InfiniBand选择;6个热插拔2.5英寸NVMe / SAS3 / SATA3驱动;2个PCI-E 3.0 x16插槽;M.2和SATADOM;高效率高密度电源棒技术;以及功率最高可达165瓦和200瓦的DP英特尔 (Intel)至强 (Xeon®)处理器E5-2600 v4/v3产品系列。BigTwin作为具有最高产品品质、交付和性能水平的完整系统出售,由美超微IPMI(智能平台管理界面)软件和全球服务支持,并且针对高性能计算、数据中心、云和企业环境进行了优化。

  美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“创新乃是美超微产品开发的核心要义,并且能够借助率先推向市场的先进技术整合让HPC领域受益,而相关的先进技术包括像我们配有4个Pascal P100 SXM2 GPU的1U服务器和配有8个Pascal P100 SXM2 GPU的4U服务器,或配有10个PCI-e GPU系统的4U服务器;热插拔U.2 NVMe;像Red Rock Canyon和PCI-E交换机这样的未来结构技术;以及像我们新的高密度BigTwin系统设计这样的新架构设计。我们的整体端到端解决方案能够为超级计算集群提供恰到好处的部署选择,提供每瓦、每元和每平方英尺的最佳性能。”

  其它将在2016全球超级计算大会上进行展示的领先产品包括美超微的3U MicroBlade、基于英特尔 Xeon Phi处理器的4节点2U服务器和塔式工作站、1U和2U全闪存NVMe系统、高密度SuperStorage服务器和JBOD(磁盘簇)、FatTwin™系统、7U SuperBlade,以及基于双英特尔至强处理器的新一代X11主板。

  1、3U/6U MicroBlade -- 每42U机架配备领先的高密度(0.2U) 196个至强E5-2600v4/v3 DP MicroBlade服务器,带有40G上行链路的10G交换机;在设计时相比其它业内标准架构具有很大的优势,配有一体化整体解决方案、超高密度和低功耗、每瓦和每元最佳性能、高可扩展性与最佳服务易用性。MicroBlade内部能够结合1个机箱管理模块(Chassis Management Module)和最多2个10G、2.5G/1GbE SDN交换机(3U模式),或是最多2个机箱管理模块和最多4个SDN交换机(6U模式),支持进行高效的高带宽通信。3U/6U MicroBlade能够结合多达4个/8个冗余(N+1或N+N))2000W/1600W钛金级/铂金级高效率(超过96%)电源(带有冷却风扇)

  2、带有NVLink的1U 4 Pascal GPU解决方案 -- SuperServer 1028GQ-TXR(T),凭借速度达到80GB/s的NVLINK、双英特尔至强 E5-2600v4/v3处理器、3个PCI-e 3.0 x16插槽,支持4个Nvidia(英伟达)Tesla P100 SXM2 GPU,从而能够在GPUDirect RDMA的支持下,为高速网卡提供支撑;

  3、带有NVLink的4U 8 Pascal GPU解决方案 -- SuperServer 4028GR-TXR(T),凭借速度达到80GB/s的NVLINK、双英特尔至强 E5-2600v4/v3处理器、3个PCI-e 3.0 x16插槽,支持8个Nvidia Tesla P100 SXM2 GPU,从而为高速网卡提供支持;

  4、SuperServer 4028GR-TR2(T) -- 4U服务器,在单根复合体下支持最多10个Nvidia Tesla P100 GPU卡、双英特尔至强 E5-2600v4/v3处理器、更多的PCI-e 3.0 x16插槽,为支持RDMA(远程直接内存访问)的网卡提供支撑;

  5、SuperServer 5028TK-HTR -- 是一种2U 4节点服务器,可以凭借一体化/外部英特尔OPA结构选择支持新的英特尔 Xeon Phi处理器;它是为HPC市场经过高度优化的英特尔Xeon Phi处理器系统,能够支持4个英特尔Xeon Phi处理器;

  6、SuperWorkstation 5038K-i -- 是一种基于新的英特尔 Xeon Phi处理器的塔式工作站,被用来服务希望为这一令人兴奋的新服务器/网络选择开发应用的设计师;

  7、1U 10全闪存NVMe -- 10个热插拔2.5英寸NVMe SSD(固态硬盘)、双英特尔至强 E5-2600v4/v3处理器、DDR4内存容量达到384GB的24个DIMM,配有4个10GbE接口;

  8、2U 40双端口NVMe全闪存SuperStorage解决方案 -- 1个2U 40双端口、双控制器全NVMe系统,通过英特尔100G Omni-Path网络支持每系统吞吐量达到30GB/s,这在业内无人能出其右。该解决方案的好处包括在吞吐量和延迟上面实现了最大幅度的改进(分别增至12倍和7倍),拥有共享的共同底板——可以提升驱动选择的灵活性、2.5英寸U.2 (SFF-8639)尺寸,以针对PCI-E闪存卡提升热插拔可服务性,以及提升电源效率。带有NVMe的美超微服务器解决方案主要针对HPC、能源、3D模型和图形设计、HFT(高频交易)、数据库、搜索引擎、高度安全加密与VDI(虚拟桌面基础架构)等领域的集群和超级计算应用;并能在云、虚拟化和企业环境中进行使用;

  9、7U SuperBlade -- 优势包括利用7U模式的20个DP节点达到最大密度、可承受性、降低管理成本、低功耗、投资回报率(ROI)达到最佳和高可扩展性。其中的模块可以支持最新英特尔®至强®处理器E5-2600 v4产品系列,并且配备20个英特尔Xeon Phi协处理器或GPU刀片(可以支持Pascal和KNL);每刀片服务器2个协处理器卡(SBI-7128RG-X/-F/-F2)、每刀片服务器3个GPU (SBI-7127RG3)、数据中心刀片(SBI-7428R-C3N或SBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、支持NVMe的存储刀片(SBI-7128R-C6N)解决方案。机箱则使用业内唯一的热插拔NVMe解决方案,热插拔交换模块可以支持InfiniBand FDR/QDR、10/1 GbE、FCoE、机箱管理模块(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(N+1或N+N)热插拔铂金级数字电源;

  10、基于双英特尔至强处理器的新一代X11主板。

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