近日，安谋科技与博通集成联合举办“Tech Talk AI技术开放麦”直播，博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼在采访中梳理了BK7259的架构选型逻辑与工程降本路径，分享了双方依托Arm Flexible Access开展IP前置验证、推进全流程协同、共建端侧AI生态的实践经验。

“我们和Arm生态协同贯穿全流程，从IP选型评估、架构性能建模、子系统集成、软件栈与工具链、验证调试到安全认证。”吕学礼表示，安谋科技在其中承担本地化技术支持与AE响应、IP交付合规、生态资源对接，相当于从单纯IP供应商转变为联合开发生态伙伴。未来，双方合作将走向联合定义产品的新阶段，更早参与IP路线评估、更深层次软件栈共建、携手培育开发者生态。

在BK7259的架构选择上，为何选用Cortex-M52/M55与Ethos-U65组合，而非更常见的Cortex-A+外挂NPU方案？吕学礼解释，AI门锁、AI眼镜这类产品受电池续航、响应时延、成本三重硬性约束，Cortex-A搭配外挂NPU更适合插电设备、容忍秒级启动、允许堆硬件成本的场景；选择Cortex-M系列，核心是成熟软件生态，降低客户迁移成本，减少自身开发风险。

“两者不是替代，而是分工。”他说，当需要运行Android/Linux应用、4K多路编码、重型GUI框架时，选用Cortex-A方案；中控屏及以下电池类终端，则是BK7259这类MCU的主场。

这套Arm IP组合带来低功耗、强实时、毫秒级唤醒、高度集成、小型化封装等工程收益。吕学礼特别提到，降低异构开发复杂度的关键不在于IP数量多，而是整套IP原生协同统一：同一套编程模型、同一套调试体系、同一套安全语义。“异构芯片最大成本往往不是算力硬件，而是定位问题所耗费的时间。

从工程收益看，吕学礼算了一笔账：如果完全从零自研NPU，硬件之外编译器、驱动、量化工具、算子库需要以年为周期持续投入，投入团队规模达数十人；而采用Ethos-U65成熟IP，博通集成的工作量收敛为集成调优，仅需数个月周期，“这也是我们可以同步推进多条产品线的重要原因”。当前该方案下可订阅评估的成熟Arm IP已有90多个，并且会不断纳入新的IP。

软件生态方面，Ethos-U65背后的TFLite-Micro、Vela编译器、CMSIS-NN经过大量项目验证，拿到开发环境即可导入自有模型。博通集成在此之上做两层封装，把工具链、ISP/VPU前后处理整合进Beken SDK，客户一条命令即可完成编译；人脸、人体、手势、宠物、物品等常用模型的参考实现与量化配置，缩短客户从跑通Demo到调优落地的周期。

展望未来两三年，吕学礼判断端侧AI不止是多一个AI功能，而是整机架构变革，模型小型化、多模态化，NPU成中高端配置，Wi-Fi向6E/7演进，1080P与离线连续语音识别成为体验基线。“端侧推理能力会逐渐成为标配，并且能力会更强；多模态模型会进一步小型化并跑在端侧；端侧AI还会与连接能力结合，使设备成为家庭接入终端和多协议融合入口，包 Wi-Fi、蓝牙等，成为家庭网关入口之一。”

“一颗芯片的价值，最终体现在客户的BOM表和上市时间上，而不是跑分榜上。”最后，对这套合作模式，吕学礼也向同行给出了建议，“推荐大家使用Arm Flexible Access方案。芯片研发周期长、投入大，如果方向走错，不仅浪费资金，也浪费时间和市场机会。前期充分验证非常有必要，可以降低决策失误风险，避免芯片做出来后不满足市场需求。”